芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据锡山经开区官微消息，近日，芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。

据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。

据了解，芯动半导体由长城汽车于2022年10月与稳晟科技（天津）有限公司合资成立，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体此次将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。