〈2023半导体展〉精测：下半年需求仍淡 估明年下半年营运回升

测试介面业者精测 (6510-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN，总经理黄水可表示，下半年需求不如预期，客户持续递延新案，整体产业库存时程预计明年上半年去化完毕，看好明年下半年订单会有较显著回升。

黄水可坦言，下半年需求偏淡，不论是台湾、中国与北美客户新案都有递延现象，产业库存原预计年底去化完毕，现在时程也推迟至明年上半年，从应用来看，手机因全球销量未有明显起色，需求仍在低档徘徊。

至于近期市场关注的 AI 与 HPC 领域，黄水可认为，尽管现阶段多数 AI 晶片仍应用在云端，需求量相对小，但随着 AI 应用从云端扩散至边缘端，需求量将明显放大，届时也将挹注测试介面需求。

针对获利方面，黄水可指出，获利部分因营收降低，加上公司持续投入先进技术研发，获利表现会相对辛苦，但换个角度来看，客户在景气低档下，研发速度反而加快，包括手机处理器 (AP)、AI、HPC 与车用晶片都已陆续通过认证，预期明年下半年会陆续放量。

黄水可也补充，精测目前除了记忆体与 CMOS 影像感测器的测试方案尚未通过认证外，其他都已经通过了，整体应用相当多元广泛。

精测此次展出全系列次世代封装的高速测试介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探针卡、晶圆级封装微间距 35um 测试探针头既载板整合方案、SSD 高速 PCIe 5 的 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 测试座以及高速 DDI 晶圆级封装测试探针卡。