莫大康：华为前进道路依然十分崎岖艰难| 求是缘半导体联盟

  刻骨铭心的回忆

华为是一家中国的民营企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。

2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。

华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也是美国想要达到的目的。

 华为的重生 

经过三年之后，华为又推出它的Mate Pro 60手机，釆用海思最新的5G处理器麒麟9000 (Hi36A0)。据媒体的分析，它是华为与xxxx的合作产品，采用N+2的 7nm(集成SRAM缓存)和5G射频前端芯片组，毫无疑问它是中国半导体行业的一个重大里程碑和新的突破。

媒体在2022年时曾分析过xxxx的N+1 7nm技术用于MinerVA7比特币矿机ASIC应用，由于生产数量较少，芯片组对于生产工艺的变化不太敏感。而此次xxxx新一代7nm制程的关键在于已经能够实现大规模生产。

美国试图阻碍中国半导体业进步，拉开更大的差距。由于打压的主导权掌控在它手中，几乎可以随心所欲，不断地提高“围拦”。从EUV光刻机禁运，到控制14纳米等以下设备与材料，包括部分高端芯片出口。

另外，近期美国推出的Chip 4法案，它不但继续加重打压中国半导体业的进步，同样用政府补贴方式加速它们的芯片制造业发展，又联合欧洲、日本等控制半导体技术，设备与材料等出口中国。

  华为前进之路依然十分崎岖艰难  

尽管华为几乎从无望中又得到重生，但是前面之路仍是十分艰难。因为市场是竞争胜出，而中国半导体业尚处在不对等的竞争环境之下，需要比对手付出更多倍的努力。

其实业内大部分人都心知肚明，现阶段中国半导体业发展可能处在最困难的时期，打压的主导权在美国掌控之下，它手中的“牌”尚有许多，而从趋势观察打压会持续下去，而且会越来越加重。

要清醒地认识现阶段中国半导体业发展，在被逼无奈之下，理论上全球化与国产化两手都要硬，实际上两手都有束缚。

目前只有一条通路，依靠国产化的“成功”来逐步打开禁运缺口，动摇它们的“军心”，但是这条道路异常艰难，而且我们的部分陶醉式“成功”，由于质量不高，尚不太可能会引起美国的关注。

由于缺乏EUV设备，未来从尺寸缩小角度已难有进展，是“致命伤”，但也难不倒我们，可以通过Chiplet，先进封装及软件等综效提升芯片性能。

另外，国产化是有成本，有风险，需要巨大的人，财及物力投入，而且不可能保证每项国产化都取得成功。

美国连续的打压华为，从另一个侧面反映，华为的进步真正刺痛了它，否则不可能引起美国的强烈“关注”。

  满怀信心踏实前行  

对于美国打压要正确评估，一是不可避免，是前进中的必修课之一，二是不丧失信心，相信美国打不死顽强，又坚韧的中国半导体业，历史已经证实，三是尽管美国打压是精准，凶狠，我们要把压力转化为动力，扎实地修炼好内功，坚持下去一定能取得最终的胜局。

美国是希望看到华为等在打压之下丧失斗志，然而近三年多的现实如华为等非但没有趴下，反而艰难的都能生存下来，而且依靠扎实的努力，步步向前挺进，相信这一切让美国彻底失望。

以下部分罗列在近三年中华为取得的成绩：

• 在全球智慧金融峰会上，亮出了一个大杀器，即华为自己研发的高斯数据库。

• 刚刚发布的盘古大模型，它可能超过国外ChatGPT等AI模型的系统，被称之为最接近中文理解能力的AI大模型。

• 在2023年8月4日发布了自研的鸿蒙系统第4代，鸿蒙设备已经超过7亿，开发者超过220万，API日调用590亿次！

• 任正非表示，华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化；华为联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将全面验证。

• 2023-8月与xxxx合作推出7纳米量产化的手机处理器，麒麟9000系列芯片

结语 

未来结局的猜想，是个复杂的问题，它与全球大势以及美国等经济相关。现阶段美国仍处于主导地位，因为半导体产业链长，表征西方近百年来工业基础的结晶。所以暂时中国半导体业处于困难时期，这样交织的过程可能会维持相当长的阶段，此点必须有充分的认识及准备。

尽管国产化的攻坚十分困难，然而如华为等骨干企业有骨气，有担当，它们的成功将载入史册。

“人无远虑，必有近忧”，华为在这方面是非常出色，相信定能持续下去。

中国半导体业有国家的支持，加上有举国体制的优势，以及美国等无法放弃中国的巨大市场及它自身与盟友之间也有诸多的困难与矛盾等。只要坚持改革开放，把更多的积极因素充分调动起来，更好的协调，团结一致将产生无穷的力量，时间是我们最终胜利的保证。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。