日本经产省新年度预算编列8.4亿美元于半导体

日本经产省2024年度预算案中，用于加强芯片供应链韧性等半导体相关费用约8.4亿美元。法新社

日本经产省公布最新编列的2024年度（2024/4~2025/3）预算案，大幅增加的预算中，半导体相关的部分为1,230亿日圆（约8.4亿美元），包含加强芯片供应链的韧性，以及针对台积电熊本厂、Rapidus于北海道工厂的工业用水设施整备等费用。

彭博（Bloomberg）报导，日本经产省2023年8月31日公布2024年度的预算案，金额2.46万亿日圆以上，创下新高，年增45.7%。

其中，推动绿色转型（Green Transformation；GX）的费用占4成，接近1.1万亿日圆，包含半导体、蓄电池、氢能源等项目。

半导体相关的部分1,230亿日圆，其中有1,078亿日圆，用于加强芯片供应链的韧性。

根据日经新闻（Nikkei）的说法，这次预算案之中，包括芯片等重要战略物资的税务优惠预算，可根据产量来适用相应的税务优惠额度。

另外，经产省的预算之中，包含半导体厂相关的工业用水建设经费补助金47亿日圆。熊本日日新闻、北海道新闻报导，这笔预算将用在台积电于熊本县菊阳町正在兴建的晶圆厂、Rapidus预定在北海道千岁市兴建的最先进芯片研发设施与工厂等地的工业用水设备整备费用。

日本政府已把芯片供应视为国家安全与经济安全等级的任务。在2023年6月日本经产省发表的半导体与数码产业战略中，把日本境内生产的半导体相关营收的2030年目标，设定在15万亿日圆，这是日本境内生产半导体2020年营收的3倍。

此外，日本经产省2024年度预算案中，也包含推动氢、氨普及的费用，包含在GX预算内。建构氢、氨供应链的补助金预算达1,171日圆，另有100亿日圆预算，将用于补贴氢、氨的制造与资产收购。另外还包括补贴氢燃料电池车（FCV）、绿能车辆的充填设备引进费。

责任编辑：张兴民