大量科技接单量增力拚Q3转盈 且盼全年出现获利

大量科技 (3167-TW) 在 2023 年上半年因接单量萎缩，连续两个季度本业呈现亏损，大量科技总经理陈尚书今 (31) 日指出，下半年因 AI 伺服器需求攀升，并且因此带动半导体先进制程升级，进而大量看到景气的翻转带来设备的需求，接单呈现上升趋势，将先力拚第三季转盈，进一步力求全年获利。

同时，陈尚书并在今天的法说会中指出，今年下半年因 PCB 厂高阶设备的需求提升，订单中有高达 40% 属于高阶设备，不但规格高、价格高、且所需生产工作天数也较长，也因此将擢升下半年大量科技在 PCB 设备的产能利用率提高，部分产品目前来看，已接单到 2024 年年初。

此外，台 PCB 公司有大量移往东南亚设厂的趋势，陈尚书也看好这一波新设厂带动的需求，至少延续达 3 年的好光景。

大量科技 2023 年第一季及第二季因营业规模萎缩致本业都呈现亏损，2023 年上半年营收 5.13 亿元，毛利率 18.89%，年减 9.45 个百分点，税后亏损 1718 万元，较去年同期由盈转亏，每股亏损 0.21 元。

陈尚书指出，2023 年第二季的本业亏损较第一季缩小，大量科技将先力拚第三季转盈，并且对下半年因设备景气的翻扬进一步带动下半年获利成长，力求 2023 年全年获利。

大量科技的 PCB 设备包括钻孔机、PCB 成型机及 PCB 的自动化设备，同时，大量科技在半导体事业设备运用在检测、量测、客制化、自动化，且大量除检测、量测设备出货陆续看见成效，开发出的 CMP Pad 量测模组，可应用在湿制程、研磨阶段即时资料搜集、监控、量测，动态量测研磨垫均匀度，未来晶圆进入奈米级制程，CMP 用量将越来越大，大量正积极完成台湾第一线客户认证，完成商品化验证。

大量科技对于去年的 2 元现金及 0.3 元股票股利，将在 9 月 6 日除权除息交易。