三星启动无人化封装产线 目标2030年封装厂不再有人

三星规划到2030年，将整个封装工厂转换为无人工厂。法新社

三星电子（Samsung Electronics）不仅抢先全球启动无人化的半导体封装产线，亦订下2030年封装厂完全转换为无人工厂的目标。

一般来说，传统半导体封装产线须大量人力，而据韩媒ET News报导，在2023新一代半导体封装设备材料创新战略论坛上，三星TSP（Test & System Package）负责人金熙烈透过主题演讲表示，2023年6月三星为封装厂建设无人化产线。

三星封装厂位在韩国天安、温阳，而无人化生产线就建设于其中。不过在目前的三星封装产线中，无人化产线比重仅占20%左右。三星规划到2030年，将整个封装工厂转换为无人工厂。

三星透过晶圆传送装置、升降搬运机、传送带等运输设备实现完全自动化，大幅节省制程等待、移动时间，连带也提高生产效率。原先在封装产线的操作员，则被安排至产线之外的综合管制中心，负责管理设备、检查异常等任务。

据三星封装产线转换为无人化制程的结果，制造人力减少85%，设备故障发生率亦减少90%，整体设备效率约提高2倍以上。

责任编辑：张兴民