TI芯片「供需缓解说」打问号 半导体供应链释疑三大玄机

近日外界传出模拟IC龙头之一的德州仪器(TI)对于2022年下半的芯片供需有缓解说法，市场解读为近两年模拟IC缺货涨价潮告终，不过，DIGITIMES访谈几大与TI实际采购部门密切接触的IC相关供应链后，外传的TI芯片「供需缓解说」恐有三大玄机待释疑，相关业者提出三大分析。

其一，目前IDM龙头、国际芯片大厂新产品策略重心几乎「全数转向」车用、工控芯片。

其二，对于收回多数代理代理权的TI来说，其实有许多国内「非正规」贸易商在芯片荒期间「囤货」，甚至坐地起价哄抬IC价格。

其三，以IDM大厂规划来看，关键的车用微控制器(MCU)、PMIC所需的新晶圆产能都还在陆续开出中，以目前释出的计划来看，反而确保基材如QFN、QFP封装用导线架(Lead Frame)成为关键，据了解，台系基材供应体系也罕见签下长约(LTA)，甚至可能从以往的2年继续推往到3年靠拢。

IC相关供应体系高层坦言，对于TI芯片「供需缓解说」抱持相当保守的态度，甚至观察初始传言来自于国内代理业者，事实上，不论是从各大半导体采购人员彼此交流的信息，或是供应链高层的定期月会来看，TI似乎并没有公开指出芯片供需有明显缓解的情事。

事实上，车用芯片当中，最火热的是「汽车电子电气化」带来的车用芯片需求，还不是电动车(EV)本身，包括1台车高达70组以上的车用MCU，以及各类讲究稳定度的车用功率半导体/模块、模拟IC等。

这成为包括TI、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)、意法半导体(STM)等欧美大厂重点，更是新产品策略全力靠拢的方向。

据透露，目前封装基材供应链所准备的国际芯片大厂新单，几乎全数为车用、工控品，国际大厂甚至有点「放掉」主流3C消费电子产品市场的意味，对于TI这样的公司来说，产品毛利率自然要看到非常高的水准。

目前不管是IDM本身或是封装基材供应链角度来看，多数产能都还是非常紧缺的状况，尽管3C市场有些波动，但以模拟IC或是车用MCU所需的特定封装基材来看，已经不是光是谈价格就买的到的态势，毕竟新产能要扩充到一定程度，也至少是下半年到2023年上半的事情，就算新产能开出，供需缺口也只是从极度吃紧到缩小，而不是反转。

而谈到国内非正规贸易商以及上海封控部分，熟悉产业人士直指，TI在上海就有一个大型Hub仓，封控当然造成物流受限影响5~6月营收表现，国内封测厂如长电等略有影响，但整体来看，TI事实上在其官方声明中，从未提及「降价」情事，甚至从头到尾只有固定官方报价而已。

但为什麽会有供需缓解等诸多说法呢？IC相关供应链业者分析，TI在大幅裁减代理代理权后，希望的是力推更多一站式服务「包套」产品线，芯片荒期间，交期长达52周所在多有，不少「非正规」的贸易商囤货炒价，甚至有特定IC品项报价暴涨10倍、百倍等情事。

尽管如是，先前的上海封控的物流受限，加上3C市场确实疲软，使得非正规囤货业者备感压力，或许这也可能是传出「供需缓解说」的原因之一。

熟悉封测业者坦言，其实模拟IC的设计不比一般数码信号IC，竞争者跟进一线芯片厂是困难的，车用、工控品门槛又更高，近期追单、追材料的力道，甚至到了这些一线IDM必须直接跟材料供应链「说清楚、讲明白」最终的客户端是哪些车厂大咖，举凡Tesla、BMW等，以争取材料供应优先奥援，但即便如此，从基材角度来看，特别是部分领域，真的不是「加价购」就能够把问题处理完毕。

也因此，因应不少龙头IDM厂包括晶圆厂、In-House封装厂的扩产计划，封装材料供应链也开始与芯片大厂签订供货长约(LTA)，合约时间也可能从传统的2年时间再拉长一些。

目前已经有部分台系业者与国际芯片商第一阶段LTA已签订，能见度力拼看到2025年，在这部分，包括技术、产能、更上游原材料的确保能力，以及基材产品的IC品项涵盖率等，都是国际大厂与封装基材供应商「互相评估」，而非以往单方面评估的关键变化。

台系封装基材相关厂商发言体系，向来不对特定厂商、单一客户、供应链说法做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁