【产业概观】CoWoS是什么?先进制程的封装技术之一！概念股一次看

本篇我们带大家复习半导体并说明先进封装，让大家了解 CoWoS 是什么？AI 伺服器为什么会引爆 CoWoS 的需求与热潮？一起来认识 CoWoS 技术以及 CoWoS 概念股吧！

一、半导体制程逼近极限，先进封装成趋势

先前在半导体介绍中提到，电晶体上的闸极宽度代表半导体制程的进步程度，称「闸极线宽」，当线宽越小，表示同样面积下，电晶体密度越高，效能也就越好。

随着制程推进至 3 奈米，单一晶片电晶体的密度已经逼近极限，因此半导体业除了持续向先进制程推进外，同时也寻找其他既能使晶片维持小体积，又能保有高效的方式，异质整合的概念因而萌芽。

异质整合广义来说，就是将两种不同的晶片透过封装、3D 堆叠技术整合再一起，如逻辑晶片 + 记忆体、光电 + 电子元件等。

所以说将 2 种不同制程、不同性质的晶片整合再一起，皆可以称为异质整合，基于这个想法，衍生出 2.5D、3D、Chiplets 等封装技术。

二、CoWoS 技术成市场焦点？CoWoS 简介

事实上封装技术会因使用需求而有着不同的应用场景，以 CoWoS 而言，主要是应用于先进制程的封装上，故称为「先进封装」，但由于过往该技术较昂贵较少被提及，反而是成本相对低的 InfO 封装较受关注，然在 AI 议题兴起后，由于 AI 需要大量的运算，在电晶体达极限后，市场转而关注先进封装。

继 Nvidia 采用后，AMD 在其最新一代 AI 伺服器也导入 CoWoS 技术，使其成为市场焦点。

接着我们来简介 CoWoS 吧！

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以拆成「CoW」、「WoS」两个面向。

CoW(Chip-on-Wafer) 意思是指将晶片堆叠，而 WoS(Wafer-on-Substrate) 则是把晶片堆叠在基板上。

因此，CoWoS 的意思就是把晶片堆叠起来，并封装在基板上，并根据排列的形式，分为 2.5D 与 3D 两种，此封装技术的好处是能够减少晶片的空间，同时还能减少功耗与成本。

2.5D 与 3D 封装示意图

其中，2.5D 与 3D 的封装技术主要差在堆叠的方式。

2.5D 封装最为人所知的就是台积电的 CoWoS，其技术概念就是以水平堆叠的方式，将半导体晶片放在中介层之上或透过矽桥连接晶片，最后再透过封装制程连接到底层的基板上，让多颗晶片可以封装一起，达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果，本质上仍然是水平封装，只是让晶片间的距离更加靠近。(推荐完整阅读：CoWoS 概念股一次看)

■ 推荐延伸阅读：

1. 本周大事｜下半年不确定增加，去化杠杆明哲保身？

2. 「3 分钟产业百科」专栏，带你快速掌握各个产业上、中、下游的完整资讯