DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…

“芯”闻摘要

DRAM厂最新营收排名
英伟达最新财报解读
大厂角逐先进封装
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E
又一批半导体项目迎进展

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DRAM厂最新营收排名

据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。

具体来看，第二季度中，三星（Samsung）营收达45.3亿美元，环比增长8.6%，位居第一名；SK海力士（SK hynix）第二季营收环比增长近5成，成长幅度居冠，达34.4亿美元，回归第二名；美光（Micron）营收约29.5亿美元，环比增长15.7%，位居第三。

TrendForce集邦咨询预期，第三季DRAM产业营收仍持续增长，且在原厂减产后，让价意愿减低，故合约价已陆续落底，后续跌幅有限，因此库存跌价损失将获得改善，营业利益率有望转亏为盈...详情请点击《研报 | 全球DRAM厂自有品牌内存最新营收排名出炉，产业营收止跌回升！》

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英伟达最新财报解读

据NVIDIA最新财报数据（FY2Q24）显示，其数据中心业务达103.2亿美元，季成长率141%，年成长率更高达171%，且NVIDIA看好后续成长力道。TrendForce集邦咨询认为，主要NVIDIA高营收成长动力来自于其数据中心AI服务器相关解决方案业务，主力产品包含AI加速芯片GPU、AI服务器参考架构HGX等，作为大型数据中心的AI 基础设施。

同时，TrendForce集邦咨询预期，NVIDIA将进一步整合其软硬件资源，并更细致地将其高端及中低端GPU AI加速芯片，与各ODM或OEM绑定合作软硬件系统认证模式。除了加速在CSP云端AI服务器基础设施布建之外，也和VMware等合作Private AI Foundation等方案，将其触角延伸至边缘Enterprises AI服务器市场，以支撑其今、明两年数据中心业务稳定成长。

NVIDIA近年积极布局数据中心业务，FY4Q22当时数据中心业务营收约占42.7%，尚落后于Gaming业务营收约2个百分点，于FY1Q23后正式超越Gaming业务营收，占比逾45%。自2023年起，各大CSP大举投入ChatBOT及公有云各种AI服务基础设施后，NVIDIA更直接受惠，FY2Q24数据中心业务营收占比一举突破76%...详情请点击《研报 | Cloud AI Server需求强劲，英伟达数据中心业务占比首次突破76%》

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大厂角逐先进封装

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。

不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，只是此说法是否属实呢？

事实上，传统封测厂仍具备一定的竞争力，首先是大量电子产品仍仰赖其多元的传统封装技术。特别是近年来，在 AIoT、电动汽车、无人机高速发展下，其所需的电子元件仍多半采用传统封装技术。其次，面对晶圆代工厂积极切入先进封装领域，传统封测厂也未有怠慢，纷纷提出具体解决方案...详情请点击《英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？》

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SK海力士开发出HBM3E

8月21日，SK海力士宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E*，并开始向客户提供样品进行性能验证。

SK海力士强调，公司以唯一量产HBM3的经验为基础，成功开发出全球最高性能的扩展版HBM3E。并凭借业界最大规模的HBM供应经验和量产成熟度，将从明年上半年开始投入HBM3E量产，以此夯实在面向AI的存储器市场中独一无二的地位。

此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5千兆字节，5GB）...详情请点击《突破！SK海力士开发出全球最高规格HBM3E》

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半导体项目新进展

近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领域，涉及企业包括有研硅、朗科科技、长电科技、艾为电子等。

据“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶关朗正在韶关举行开业仪式。据悉，目前，该公司的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力。首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。

8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举行，计划打造国内领先集成电路关键材料基地。该项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，项目总投资7.4亿元，预计2025年投产。

8月15日，许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩，总投资约10亿元，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元…详情请点击《签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展》

封面图片来源：拍信网