国防军工展望稳健 美、台系三五族订单增

台系三五族业者的利基型国防军工PA订单，下半年相对稳健。符世旻摄（数据照）

化合物半导体在手机功率放大器（PA）领域需求平淡，不过利基型应用的国防军工领域仍有特定业者订单，除稳懋、全新光电握有少量国防、军工业务外，如MBE法磊芯片业者英特磊、IDM厂全讯等仍释出稳健展望。

三五族半导体大厂英特磊董事长高永中日前指出，因应美国CHIPS Act计划申请（pre-application），董事会已通过发行可转换公司债，预计筹资新台币2.2亿元，开始进行新厂扩厂及机台升级，并专注于开拓多样化的磊晶产品与国际市场。

高永中说明，锑化镓红外磊芯片订单稳定增加，美国国防大厂以外的国内外订单比例增高，客户亦增加，目前机台产能正常，英特磊正努力缩短交货期，提高生产效率。

全年锑化镓红外磊芯片收入可望较2022年强烈成长，砷化镓用于高端国防及航天pHEMT量产订单按时出货中，将确保原材料（镓、砷）供应及生产产能稳定。

此外，氮化镓二次生长（GaN+Regrowth）报价询问则持续增加，客户反应一致良好，目前较大尺寸矽基磊芯片订单比例增高，英特磊将增加产能。

位于德州的二厂扩建工程与新增机台资金运用，也将配合美国芯片法案及可转换公司债发行计划同步进行。另包括多项大型机台改造、包机服务及新机台研发订单也仍积极洽谈中，对于下半年营运状况将积极审慎面对。

英特磊上半年合并营收为新台币2.86亿元，年减39.31%，税后亏损1,979.9万元。

高永中表示，导致上半年亏损最主要关键，在于HBT跟PIN是这几年量产的主力，疫情期间客户拉高存货储备量，现仍在去化库存中，导致上半年磷化铟量产订单减少，固定生产成本无法摊提下降，因此出现亏损状况。

以目前接单量来看，虽然客户量产订单仍持续出清存货中，但磷化铟HBT、APD及VCSEL等磊芯片订单较上半年有逐渐回升的迹象。

除现有市场上较普及的2~4寸芯片外，由于2022年底客户提出需求，目前也正进行大尺寸的6寸PIN及HBT研发与认证，并同步积极争取量产订单。

IDM厂全讯深耕国防用PA芯片与模块，在手订单能见度已看至2024年，除国防领域，也持续布局5G商用市场，自主研发制造的28GHz毫米波（mmWav）PA，有机会成为另一营运支柱。

此外，全讯也持续开发商用5G小型基站、低轨卫星PA产品已进入认证阶段。

责任编辑：朱原弘