台系检测、三五族厂助攻 博通Wi-Fi 7搭FEM模块化进度暂胜

尽管消费电子终端市场需求波动，半导体产业链面临库存修正压力，然无线通讯技术的进展持续推进，Wi-Fi 6/6E 2022年跃居主流，先前主芯片短缺的Wi-Fi 5也颇有起死回生迹象。在芯片大厂博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、联发科积极叫阵态势下，Wi-Fi 7标准似乎到来时间有提前趋势，供应链业者认为2023年下半就很可能有少量的终端产品亮相。

供应链业者直言，Wi-Fi 7技术在芯片端，四大业者进度差不多，但关键在何时能够「模块化」。目前以博通、英特尔两强相对领先，台系检测分析实验室龙头耕兴，与化合物半导体业者稳懋、全新光电等，皆持续助攻博通供应体系；业界也看好台积电、日月光投控等，在Wi-Fi 7 SoC晶圆代工、模块系统级封装(SiP)等扮演要角。

熟悉三五族供应链业者透露，其实博通在Wi-Fi 7时代才真正跳下来，自行设计与SoC搭配的射频前端模块(RF-FEM)，先前都是外购同业如Skyworks等FEM产品。但在主芯片领域，博通仍是网通产业中市占龙头，与英特尔并列为目前模块化进度最快的两大业者。

台系检测实验室业者坦言，英特尔将先行锁定NB领域，向来没有委托台厂进行Wi-Fi技术相关验证，不过博通、高通、联发科等都与台厂关系良好。随着无线通讯技术推进，Tier 1大厂更需要强大的检测产能与技术奥援，预期检测分析产业也将大者愈大。

持续扩产的耕兴目前握有108座测试场地，2023年包括Wi-Fi 7时代，以及尚未完全爆发的5G商机如更高频率的毫米波(mmWave)技术等将百花齐放，龙头业者将保持畅旺的营运动能，而对于中小型实验室来说，可能一两个客户就占满产能，是故业绩向上冲刺的空间也较小。

半导体供应链业者透露，尽管3C相关芯片需求大幅修正，不过网通芯片动能相对较强，如在Wi-Fi 6/6E时代开始后起直追的联发科，近期网通芯片需求仍弥补了手机应用处理器(AP)的需求下滑，也是产品组合调整策略的重点之一。

与Wi-Fi主芯片搭配的RF-FEM部分，既有IDM厂如Skyworks、Qorvo等仍占有一席之地，但高通、博通等纷纷「下海」主导RF-FEM开发与设计，三五族业者认为，这也代表一线芯片业者看好Wi-Fi 7后续潜力，甚至也不乏业界人士认为，近期Wi-Fi需求最夯的是「5+6」搭配组合，导致6E可能渐渐变成「过渡性技术」。

「高端旗舰新品」不管是对NB、手机系统厂或芯片厂等来说，都是与主要竞争对手叫阵的重点，研发与Model开案动能并不会减弱，虽然可能部分中低端产品开案量小幅缩水，不过高端新品的检测费用等都明显高于旧产品，以Wi-Fi 6来说，单一机种的检测项目与检测时间都明显拉长，带动检测费用大增。

在这一波半导体产业链面临「库存修正」的量能下滑态势下，讲究「RD动能」的检测实验室业者营运几乎完全不受影响，甚至毛利率表现已接近晶圆代工龙头台积电水准，成为国际一线IC设计、IDM、系统大厂最佳合作伙伴，而在Wi-Fi 7争霸战当中，模块化进度目前小幅领先的，正是博通。

台系检测分析与三五族半导体供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一产品状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘