【收购】新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec；英特尔短期或将专注Intel 3制程；传特斯拉下调德国工厂产量目标

1.新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec

集微网消息，据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，其估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力。新思科技在一份声明中表示，此次交易对其财务状况的影响不大。

PikeTec公司此前隶属于私募股权公司ECM Equity Capital Management，成立于2007年，主要从事汽车控制单元软件的测试和验证。该公司CEO Jens Lüdemann在声明中表示，随着汽车行业向“软件定义汽车”发展，对更高效的软件测试方法的需求也在增加。

收购PikeTec符合新思科技此前宣布的战略，消息公布后公司股价上涨了2.7%，达到338.24美元，公司市值达到680亿美元。

2.应对与台积电、三星竞争 英特尔短期或将专注Intel 3制程

集微网消息，据台媒经济日报报道，英特尔8月23日表示，预估潜在外部客户后续会较倾向选择Intel 3与Intel 18A制程。由于Intel 3预计在今年下半年可进入准备量产（Manufacturing Ready）阶段，外界认为，在接下来的短期内，英特尔将专注于Intel 3，来应对与台积电、三星等厂商的竞争。

英特尔计划四年推进5个制程节点，其中Intel 7制程已量产；Intel 4制程将于今年下半年量产；Intel 3制程预计在今年下半年进入准备量产阶段；Intel 20A与Intel 18A制程分别计划于明年上、下半年进入准备量产阶段。

据悉，英特尔Intel 4制程与Intel 20A制程，较可能由该公司内部使用。

韩媒报道称，英特尔表示对量产Intel 4（7nm级）充满信心。Intel 4是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的案例。专门从事逆向工程的机构IC Knowledge分析称，Intel 4工艺产品的性能优于台积电5nm工艺，与现有的3nm工艺相似。计划于今年9月发布的Meteor Lake CPU Tile是一款通过Intel 4生产的产品。

3.传特斯拉下调德国工厂产量目标 至每周4350辆

集微网消息，据路透社援引Business Insider报道，特斯拉德国工厂在今年3月份达到每周5000辆的产量之后，将其生产目标在7月和8月下调至每周4350辆。

特斯拉3月底在社交媒体平台X（推特）上发布消息称，其位于柏林附近格林海德的工厂每周产量达到5000辆，但知情人士称，从那时起，平均产量就低得多。

特斯拉6月份表示，其雇用的临时工数量比开始时少，但其生产目标已步入正轨。

报道称，特斯拉内部工作流程软件的图片显示，这家美国电动汽车制造商已将7月和8月的目标下调至每天870辆汽车。

但根据报告中发布的软件图片，7月25日特斯拉仅生产了692辆汽车，7月28日生产了806辆汽车。

该工厂工人表示，内部目标已进一步调整至每天750辆汽车，每周产量不足4000辆。

特斯拉7月份宣布，计划将格林海德工厂的产能扩大到每年100万辆汽车，但没有提供时间表。

特斯拉中国工厂方面，上海临港产业区8月17日称，特斯拉上海超级工厂已实现不到40秒就能下线一台车，并已实现高于95%的零部件本土化率。2019年1月，特斯拉上海超级工厂落户上海临港新片区，创造“当年开工、当年投产、当年交付”的特斯拉速度，3年时间实现100万辆整车下线。

4.机构：苹果M2 Pro SoC封装的一大特点是增加了IHS散热

集微网消息，苹果公司于2022年推出第二代计算芯片M2，并于今年发行了升级版本：M2 Pro、M2 Max和M2 Ultra。这家领先的芯片公司提出了哪些最新创新？引进背后的技术是什么？今日，Yole SystemPlus对苹果公司新款M2 Pro SoC进行了全面的物理和成本分析，并深入了解制造、封装、内存和IP等信息。

报告认为，M2 Pro SoC让Mac mini的图像处理能力能达到英特尔的版本的4.7倍。这一版本的晶体管数量是M2的两倍，最多可支持12个CPU内核和19个GPU内核。其内存带宽也是M2的两倍。

M2 Pro使用的CPU内核是新型Avalanche和Blizzard，而M1系列使用的是Firestorm和Icestorm内核。M2 Pro系列的内核数量也从8个增加到12个，M2 Max系列的内核数量从10个增加到12个。

这份报告首先对苹果Macbook Pro 14进行了准确的拆解。这项研究揭示了主板上的组件和SoC芯片的细节。接着对封装和SoC芯片的物理分析、后端SoC封装和台积电 5纳米工艺的FEOL阶段进行了分析。这份综合报告还研究了SoC结构，并提供了M2 Pro SoC的完整成本分析和售价估算。

Yole 集团旗下Yole SystemPlus的技术和成本分析师Ying-Wu Liu指出：“这份报告使用了 CT 扫描（也称为 3D X-射线）、光学显微镜扫描、扫描电镜和分层技术对 SoC 及其横截面进行了详尽研究，显示其材料、结构和设计。此外，我们还展示了SoC芯片高分辨率的TEM横截面，以揭示台积电5纳米技术。而且还呈现了SoC芯片的平面图，提供了视图清晰的 IP 块。最后，同样重要的是，该报告还从封装、裸片和平面图角度对M1 Pro和M2 Pro进行了比较。”

M2 Pro SoC芯片具有SRAM和四个外部LPDDR5 DRAM封装，比M1 Pro多两个。但M2 Pro在DRAM顶部引入了IHS来改善热管理。

新型SoC集成了MLCC和无源设备。对于M2 Pro和M1 Pro SoC芯片，DRAM和电容器都使用了FCBGA封装的SiP进行组装，但M2 Pro中的IHS提高了热性能。

M1和M2 SoC芯片物理结构相似，5纳米制造工艺相同，在M2 Pro中一些IP块经过升级。虽然M1 Pro和M2 Pro都集成了IPD和SMD，但升级后的M2 Pro封装尺寸仅比M1 Pro大2%。两者的PMIC都在主板的背面，只是每个SoC的部件版本有所不同。

5.机构：中国上半年最畅销折叠屏手机华为占四席，OPPO夺冠

集微网消息，据研究机构Counterpoint统计，尽管全球经济衰退、智能手机市场整体下行，但折叠屏手机凭借创新的外形设计、差异化的体验，2023年表现亮眼，所占份额不断扩大。数据显示，2019年至2025年，全球折叠屏市场强势增长，将保持114%的复合增长率。2022年，中国市场占比已达到26%，已成为全球折叠屏智能手机发展的领导者。

2023年上半年，中国最畅销的折叠屏手机为纵向折叠的OPPO Find N2 Flip，起售价5999元，市场份额13.1%；排名前五的机型中，另外四位均为华为的产品，如Mate X3、Pocket S、Mate Xs 2等。OPPO Find N2以6.5%的份额排名第六。

机构表示，中国智能手机厂商在推动折叠屏市场增长方面发挥重要作用。预计将来中国智能手机品牌将继续引领国内折叠屏手机市场，并通过海外扩张进一步夺取更多的市场份额。

6.搭载瑞芯微旗舰级芯片RK3588S，专为文旅展陈场景打造的Xrany Space1 AR智能眼镜终端发布！

近日， Xrany元霓（广州视享科技有限公司）发布专为文旅展陈场景打造的AR智能眼镜终端Xrany Space1，采用瑞芯微新一代旗舰芯片RK3588S，与专业AR眼镜Xrany X1搭配使用，带来极具震撼的空间视觉体验，助力推动文旅产业的数字化进程。

瑞芯微RK3588S芯片，采用8核A76+A55 CPU，6T 算力NPU，具有高性能、高算力、低功耗特性，支持快速根据摄像头和陀螺仪数据计算出位姿进行空间定位，超低延迟，减少眩晕感。支持8K60P视频解码能力，最高可支持双4K@120Hz的高刷新率，实现画面顺畅无拖影、无卡顿。

超强算力核芯，AR空间视觉体验升级

基于RK3588S的超强算力平台赋能，AR智能眼镜终端Xrany Space1具有高算力、高性能和强大的视觉处理能力。依托全自研空间算法满足空间计算的需求，可实现精准的虚实结合场景再现、三维场景构建、大空间点云地图和六自由度（6DoF）全真体验。

Xrany元霓通过算法优化，与瑞芯微算力架构深度适配，将算力资源做了最大程度的优化分配，能够在低负载算力下高效使用6DoF功能，实现各种场景应用与空间定位相融合，同时最大程度满足文旅展陈场景中用户对设备续航能力的需求。

在文旅展陈场景中，基于RK3588S的强大空间计算能力，Space1能为用户提供更稳定和流畅的空间视觉和交互体验。快速响应的智能识别与SLAM空间定位技术相结合，可以提供更加稳定流畅的AR导览、AR漫游等功能。

多维交互 全新AR人机体验

与智能眼镜终端Xrany Space1搭配使用的Xrany X1 AR眼镜，可支持环境光自适应调节，保证在各种文旅展陈场景的不同强弱光照条件下都能带来清晰的视觉享受。定向音传导技术可以让声音在嘈杂环境中入耳更清晰深邃，不受周围声音的干扰，更适合在景区、博物馆、展厅、大型展览等人流较大的公共场所使用。

在交互设计上不仅配备了常规的触摸、按键与射线交互，还带来了全新的手势交互功能，全自研手势识别跟踪算法，为用户带来自然、简单、稳定、流畅的沉浸式交互体验。减少冗余的操作，更符合人机交互习惯的设计，重新定义了人与世界的交互方式，真正做到“让交互更自然，让世界更精彩”。

开放软件生态 多场景应用覆盖

在强大的硬件基础上，为了满足应用场景和用户的需求，Xrany X1开放软件生态，为多重场景提供完善的元霓SDK接口，满足用户的定制化使用需求，构筑更多元的开发者生态，让更多更精彩的创意和创造在AR空间里绽放。

聚焦文旅展陈场景专业级AR产品的研发，瑞芯微与Xrany元霓团队将共同推动和扩大AR技术及产品在应用场景中的创新性及专业性，持续优化和提升产品体验，助力新一轮的文旅产业变革与升级。

7.芯易荟FARMStudio荣获最具创新价值产品奖

近日，2023第七届人工智能大会暨第四届中国人工智能卓越创新奖颁奖典礼成功举行。芯易荟（ChipEasy) 凭借FARMStudio在DSA处理器设计的技术创新和生态开放，斩获最具创新价值产品奖。

本次活动由电子发烧友网和ELEXCON 2023深圳国际电子展联合主办。旨在与众多人工智能行业专家、产业上下游合作伙伴共同表彰业内优秀的产品、团队等。

快速实现、量体裁衣

当前，全球人工智能产业正在高速发展，市场规模不断提升。根据中国信通院的统计数据，2020年全球人工智能产业规模约为1565亿美元，2021年增长至3619亿美元，同比增幅达到131.2%。中国在全球人工智能市场中占比极大，未来存在巨大的增长空间。

但市场规模的快速提升，边缘应用场景的碎片化问题给AI模型提出了新的难题。如何快速实现从算法到算力，成为了半导体和系统公司实现差异化，提高竞争壁垒的必要途径。芯易荟（ChipEasy）旨在打造国际领先水平的EDA工具帮助客户根据他们应用场景和算力需求定制DSA处理器。

FARMStudio基于RISC-V基础指令集，以C语言描述DSA架构，自动生成处理器RTL，编译器及仿真器等。针对密集计算和复杂数据处理的应用场景，赋能自由探索计算指令架构，即时取得定制处理器PPA及能效数据，激发软硬件融合的创新能力，快速定制专属于自己的领域专用处理器。该工具可广泛应用于定制针对视觉、AI、通信、音频、DPU、工业控制等领域的处理器解决方案。

作为聚焦DSA专用处理器设计的的新一代EDA企业。芯易荟（ChipEasy) 将继续依托自主研发FARM方法学体系，乘势而上，构建从EDA工具到IP方案的产品矩阵。积极扩展基于RISC-V的开放生态，助力芯片设计敏捷化的升级。

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