NVIDIA财测超标 台系封测供应链相对淡定

AI GPU龙头NVIDIA财测远高于市场预期，然台系IC封测大厂反应相对淡定。李建梁摄（数据照）

AI芯片龙头NVIDIA缴出远高于市场预期的第2季财报与第3季展望，台湾半导体供应链最直接受惠的自然是台积体系，由于先进封装CoWoS产能高度供不应求，外溢订单由日月光集团等分食，此外，H100芯片成品测试（FT）订单皆由测试代工龙头京元电拿下。

以整体量能观察，AI HPC虽然使得封测业者先前替NVIDIA准备的新产能开始运作，不过由于手机芯片甚至是车用芯片需求都略为放缓，AI相关订单还是不太容易弥补整体测试动能的乏力。

加上如委外的「oS段」获利能力较CoW段低上不少，2023全年估计包括日月光、京元电等指标性封测厂，营运仍难掩年衰退。

据DIGITIMES Research研究调查，2024年高端AI服务器出货有机会突破30万台大关，相关业者也认为，还须观察一下AI服务器未来更新周期，会否与NVIDIA等大厂的二年一代的新产品生产计划连动。

对于测试界面业者如颖崴、精测、旺矽等来说，NVIDIA急单确实不无小补，如旺矽接获不少NVIDIA晶圆测试用探针卡（Probe card）外溢订单。

不过，整体消费电子市况疲软，还是影响测试界面业者营运展望，在主流3C芯片相关客户能见度不高的态势下，探针卡或是测试基座（IC Socket）的需求，还是打了点折扣。

市场传出，NVIDIA在AI GPU的销售策略上，普遍倾向高端、高价的新品H100优先，减少A100的供应，AI服务器系统代工业者也「没得选」。

业者评估，如此态势也会使得系统客户多方考量不同的AI芯片来源，预计2023年第4季AI加速器新品大军才要上路的超微（AMD），在NVIDIA供不应求的态势下，也有不同的前景可以期待。

台系测试界面业者与AMD合作关系也相当深远，如颖崴、矽格旗下台星科、日月光与旗下矽品、力成集团等，或多或少都有切入AMD供应链。特别是在IC Socket等领域，颖崴与AMD几乎都是从新品开发阶段就一起合作，打造近定制化的高频高速测试界面。

市场也有解读，AI服务器商机明显还是以NVIDIA占去大宗，在芯片供不应求、CoWoS产能吃紧的态势下，系统段与其他传统封测厂的实质业绩供献还不大。

而CoWoS目前占台积电整体营运的比重也不算高，对于大型封测代工（OSAT）、专业测试、晶圆代工厂来说，AI终究得从云端AI迈向边缘AI，芯片量能才会放大。

台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘