AI服务器2024出货破30万台 DIGITIMES黄逸平：虚拟垂直整合成台湾优势

DIGITIMES副总黄逸平认为，优势产业/场域产业链的虚拟垂直整合，是台湾在AI时代中的重要方向。李建梁摄（数据照）

AI已经成为2023年最火红话题，DIGITIMES副总经理黄逸平分析，2030年生成式AI市场有机会来到1,090亿美元，CAGR达35%。云端、硬件创造的大量数据使得传输量大增，商机不仅是AI而是整体ICT产业结构，下一步也将进入边缘AI的时代。对于台湾来说，AIoT发展的模式将是：台湾优势产业/场域产业链之间的「虚拟垂直整合」。

据DIGITIMES Research研究数据指出，2024年高端AI服务器出货可望突破30万台。黄逸平表示，2023年第1季观察时，原预估下半年景气回温，然从需求数字来看，国内、美国、欧洲最大的德国都不佳。回顾以往两年疫情红利，除了PC外，不仅手机没沾到边，一般服务器也呈现负成长。

然AI服务器话题出现后，让台湾重新被证明自己的重要性。黄逸平认为，这一波AI话题的网络声量虽然有点下来，但是其实动能还在持续，观察AI服务器领域的主要客户，包括微软（Microsoft）、AWS、Google、Core Weave、Meta、甲骨文（Oracle）、Twitter（X）等，目前微软成为优先被关注的对象。

黄逸平分析，从高端服务器BOM表中，有几个项目出现挑战，需求虽大但有瓶颈，最重要的关键是台积电先进封装CoWoS技术产能，在台积电持续的扩产计划下，如2027年开始生产的铜锣新厂，先进封装月产能将上看11万片。

另一则是高带宽存储器（HBM），之前都是单一来源的SK海力士（SK Hynix），也将首发推出HBM 3E规格。2023年第3季开始，三星电子（Samsung Electronics）也开始加入HBM 3行列。

HBM的热度，也使得韩系业者后段资源移转，美光（Micron）也预计2024年大举加入HBM市场。从DIGITIMES Research数据来看，高端AI服务器2023年出货量约16.7万台，2024年可望就来到33.7万台。

分析一线半导体大厂动向，英特尔（Intel）持续大举投资自家后段封装厂，三星也大力投资或挖角，希望趁着CoWoS产能大爆满出现排挤效应时，多争取一些先进封装客户。

往后看，数据中心、AI服务器的下一波商机，将聚焦边缘运算。随着硬件、晕端、软件业者逐步发展，可预期的是，生成式AI所产生的内容与应用将会大增，如推出整合AI功能的PC与手机等。

在生成式AI企业浪潮下，企业位数转型也持续从数字管理，进一步开始启动Data Asset、内容生成、以机辅人等方向，让AI去进行以往不容易达到的任务。

大型语言模型（LLM）概念对企业来说，从个人生产力到功能部门生产力都可以提升，台湾则特别擅长于垂直领域价值创造，延伸新的生意模式。如DIGITIMES也导入AI于数据库。

分析AIoT的发展模式，一共有六大方向，模式一为生态建构者、模式二为技术驱动者、模式三为应用聚焦者、模式四维垂直领域先行者、模式五为基础建设提供者，而模式六就是台湾模式，为「于台湾优势产业/场域产业链之间的虚拟垂直整合」。

责任编辑：朱原弘