Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资

近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，投资方包括丰年资本、正为资本等。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时北极雄芯将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。预计下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将会于2024年发布，公司已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。北极雄芯是一家Chiplet芯片设计企业。该公司核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

据了解，北极雄芯深耕Chiplet领域多年，发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证。目前公司已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。公司以清华大学交叉信息研究院在人工智能及前沿架构领域的探索为牵引，以丰富工程化经验的团队为支撑，从AI在各领域落地的实际应用需求出发，致力于成为基于Chiplet架构定制化高性能计算解决方案的领航者，协助各行业“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。基于Chiplet架构，公司能够有效缓解各行业算力需求方在性能、成本、迭代周期、供应链保障等各方面的核心痛点，商业价值巨大。

北极雄芯消息显示，今年2月，北极雄芯发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC。启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。