应材财测乐观 半导体产业市况估缓解

应材认为当前朝向AI运算的移转，正在成为协助半导体设备需求的新成长驱动来源之一。彭博

美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）发布截至2023年7月30日的2023会计年度第3季（3QFY23）财报，营收64.25亿美元年减约1%，但对4QFY23业绩给出乐观预测，预示半导体产业的下滑趋势可能出现缓和。

应材CEOGary Dickerson表示，应材向人工智能（AI）运算的转型、以及联网装置业务的崛起，协助提振应材业绩表现，预计整个2023年应材将保持这个良好状态。

彭博（Bloomberg）报导，应材预测4QFY23销售额约65.1亿美元，高于市场分析师平均预估的58.8亿美元。市场预测，应材将从2024年下半恢复成长。

在3QFY23财报会议上，应材财务长Brice Hill表示，应材约5%的晶圆制造设备专用于AI市场，相比之下，用于数据中心芯片的晶圆制造设备比重为20%、物联网（IoT）设备比重为10~15%。因此，如果认为5%是一个相对较小的占比，应材则认为是正在快速成长的领域，将成为未来的重要工作负载。

责任编辑：张兴民