美芯片法过关只等拜登签署 英特尔CEO：俄亥俄晶圆厂可以盖了

美国众议院7月28日以243对187票通过《芯片与科学法》(Chips and Science Act)，其中包括520亿美元的美国本土半导体制造补贴和激励措施。如今该法案将递交给美国总统拜登(Joe Biden)签署生效。该法案自最初在美国国会提出到现在已历时1年多，如今终获参众两院通过，标志拜登政府一项立法胜利。

路透(Reuters)报导，主要半导体制造商对美国国会正式通过这项立法表示欢迎，称正在推进等待这项补助通过而停滞的各项计划。如28日英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger表示，2022年1月英特尔宣布投资200亿美元，在俄亥俄州兴建1座全新大型晶圆厂，但破土动工已延后以等待芯片法案通过，原先打算7月中旬动土。随着该法案通过，Gelsinger称英特尔将尽快确定动土日期。

Gelsinger并称近期半导体产业下降周期，不会延后英特尔俄亥俄州投资计划。这些是长期资本投资，英特尔需要4～5年时间来兴建其中1座晶圆厂，并投入生产。

恩智浦(NXP)CEOKurt Sievers表示，恩智浦将申请芯片法案补助其在美国扩大研发，称汽车和通讯基础设施是恩智浦感兴趣领域。

SkyWaterCEOThomas Sonderman表示，如今芯片法案已通过，Skywater将与美国印第安那州政府及普渡大学(Purdue University)合作，向美国商务部寻求芯片法案预算提供。格芯(GlobalFoundries)CEOThomas Caulfield近日表示，如果没有芯片法案，格芯纽约工厂扩张计划可能会延后。

彭博(Bloomberg)报导，美国众议院议长Nancy Pelosi在表决前表示，这项立法是美国家庭和美国经济的重大胜利。一旦颁布，《芯片与科学法》将提振美国的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近10万个高薪工作机会。

芯片法案是众议院与参议院经过长时间谈判的结果，被认为可以振兴美国工业基础，也透过避免未来的海外供应链中断，强化美国国家安全利益。除了为半导体产业提供资金，该法案还包括研发、劳动力培训以及5G无线技术方面的拨款。

责任编辑：张兴民