驱动IC封装软性基板回温温吞 易华电、颀邦「U型复苏」底部盘旋

台系驱动IC供应链业者估计还在「U型复苏」的底部盘旋，但至少走出第1季的营运谷底。符世旻摄（数据照）

2023年第3季终端消费市场虽然迎来传统旺季，不过因产业链库存调整仍延续，订单大多仍以短单、急单方式进行，显示驱动芯片(DDI)供应链目前对于第3季趋于保守，后段封测供应链包括颀邦、南茂，以及软性封装基板（Tape COF）的易华电、颀邦，薄膜覆晶封装（COF）材料代理利机等。

尽管如是，易华电、颀邦等Tape COF业者下半年应都能够走出最差的营运谷底，如易华电虽然2023年以降累计业绩仍年减超过34%，不过，7月单月业绩已经为2023年的新高水准。下半年预期至少能够较上半年略佳一点。

DDI IC封测供应链业者坦言，目前普遍看来，第1季都是各业者营运谷底，亦即「U型复苏」的底部，但也因为不是呈现V型复苏，多数业者可能要在U字型的底部盘旋一段时间，甚至有业者认为，明显回温要到2024年。

易华电子相关业者认为，经济环境并未明显复苏，但第3季向来为传统旺季，目前观察客户拉货力道比上半年略为提升，预期应有机会推升第3季业绩较上半年单季成长。

颀邦主力业务为驱动IC封测，另有Tape COF与RF元件测试等「非驱动IC」相关业务等，展望后市，预期非驱动IC业务略有进展，驱动IC部分当中，OLED相关品项仍将推升高端测试稼动率，下半年营运也将力拼优于上半年。

而颀邦也间接打入苹果（Apple）不同终端产品的驱动IC供应链，虽然2023年苹果新品可能也仅是力守基本盘，但仍会有一定的拉货力道。颀邦2023年以降累计业绩也仍年减超过2成。

大尺寸显示终端用的驱动IC，主要采用8寸COF封装，不过由于TV、PC监视器领域上半年出现过一波急单效应，但国内经济复苏状况不如预期，以至于联咏、奇景、天钰等普遍对于第3季展望保守，寄望车用显示器DDI等需求保持稳健。

以中尺寸、大尺寸应用来看，比较持续期盼的是新产品的升级，但量能上，普遍来说趋于保守，主因系上半年TV、高端电竞PC监视器或NB急单挹注的动能渐趋缓，反而部分品项略有库存微调的状况出现，一线驱动IC设计业者对于中、大尺寸DDI IC需求展望，目前看来较中小尺寸、OLED模糊一些。

熟悉Tape COF业者表示，上半年确实受惠于电竞NB/PC、高端TV对于DDI IC的急单，以原本态势预估，2023年原应有机会力拼逐季回温，不过，全球经济局势不确定性，仍使得消费电子市况弥漫悲观气息，也因此，多数业者也不敢期待2023年能有非常明显的营运回温，泰半希望借由利基型产品先站稳脚步。

责任编辑：陈奭璁