晶圆产业有望摆脱短期颓势，应材获利佳、财测乐观

半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）公布新一季财报和财测，公司股价也在财报公布后上涨 2.26%、来到 137.59 美元，今年股价已上涨逾 42%。

应材 17 日公布的 2023 会计年度第三季（截至 7 月 30 日为止）财报显示，依照一般公认会计原则（GAAP），营收 64.25 亿美元、年减 1%，毛利率 46.3% 相较去年同期增加 0.2 个百分点，营业利益 18 亿美元、营业利益率 28%，净利 15.6 亿美元，每股盈余 1.85 美元。

应材第三季半导体系统营收 46.76 亿美元、年减 1.2%，其中晶圆代工、逻辑以及其他半导体系统占半导体系统营收的 79%，高于去年同期的 66%，至于 DRAM 占 17%、快闪记忆体占 4%。

在财报电话会议上，应材财务长 Brice Hill 表示，应材约 5% 的晶圆厂设备专门用于 AI 市场，相比之下，用于资料中心晶片的晶圆设备为 20%，物联网设备方面则为 10% 至 15%。

应材执行长 Gary Dickerson 透过财报声明表示，应材向 AI 运算领域的转变和网路连接设备的兴起，仍能在 2023 年持续取得强劲的业绩表现。

展望下一季，应材预估第四季营收落在 65.1 亿美元，上下调整约 4 亿美元，依照非一般公认会计原则调整后，每股盈余预估在 1.82 美元至 2.18 美元之间。

应材的晶圆制造客户一直在放慢扩张计划，以应对电子元件供过于求的市场状况。然而应材认为产业将能摆脱短期问题，产业收入未来可达 1 兆美元的规模，市场分析师也预估应材可望在明年下半年将恢复营收成长。