沃格光电：目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过

半导体照明网获悉：沃格光电（603773）在投资互动平台上表示，公司玻璃基半导体封装基板的优势主要体现在：

（1）玻璃可以介电损耗更低，更薄，支撑更细的线宽线距，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；

（2）稳定性更高，主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数；

（3）玻璃更容易实现3D封装结构；

（4）玻璃更具性价比，更易实现大面积生产，目前能实现500mm*500mm大片制程，具备板级封装载板技术能力。

综上，玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。