耐能推最新晶片 驱动边缘AI装置

AI 晶片业者耐能今 (15) 日宣布推出KL730 晶片，整合车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP)，将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中，不久后即可提供样品给设备制造商。

KL730 为耐能最新款晶片，设计初以实现 AI 功能为目的，更新多项节能及安全的技术创新，该晶片具备多通道介面，可无缝接入图像、影片、声音和毫米波等各种数位讯号，支持各产业的人工智慧应用开发。

耐能新晶片也解决目前人工智慧的广泛瓶颈之一，普遍的低效能硬体导致系统高成本，因此在新晶片开发工作中，效能比相较于过往耐能晶片提升3 至 4 倍，且比主要产业同等产品提高了 150% 至 200%。

耐能创办人兼执行长刘峻诚表示，运行 AI 功能需要专用 AI 晶片，其体系架构与我们以前了解的晶片完全不同。简单地重新使用相邻技术，如图形处理专用的 GPU 晶片，不能很好地胜任这项工作，KL730 将会是边缘 AI 的革新者。

耐能看好，凭借前所未有的效率和对 Transformer 等框架的支持，正在为各行各业提供强大的 AI 能力，在极具安全性和保护资料隐私的情况下充分发挥人工智慧的潜力。

耐能长期专注于边缘 AI，并研发了一系列轻量且可扩展的 AI 晶片，以安全地推动 AI 能力的发展，2021 年发布首款支援 Transformer 神经网路架构的边缘 AI 晶片 KL530，而 Transformer 神经网路架构是所有 GPT 模型的基础，KL730 晶片进一步丰富该产品系列，提供每秒 0.35 - 4 tera 有效计算能力，扩展支援最先进的轻量级 GPT 大型语言模型 (如 nanoGPT) 的能力。

KL730 具有独特的定位，可以改变 AIoT 领域的安全性，从而使用户能够部分或完全离线地在终端运行 GPT 模型。该晶片配合耐能的私有安全边缘 AI 网路 KNEO，让 AI 运行在用户的边缘设备上，从而让他们更好地保护资料隐私。

如企业伺服器解决方案到智慧驾驶车辆再到以 AI 驱动的医疗设备，所增加的安全性允许设备之间进行更大的协作，同时保护资料的安全，如工程师可设计新的半导体晶片，而无需与大型云端公司营运的资料中心共用机密数据。

耐能自 2015 年成立以来，以可重构的 NPU 架构获得诸多产业内认可，并获得奖项，例如 IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的终端产品已进入多个产业，从 AIoT 到智慧驾驶安全及边缘伺服器，包括丰田、广达电子、中华电信、Panasonic、韩华等。