推进先进晶圆代工制造 英特尔与新思宣布IP战略合作

据称此次的合作，不会有英特尔的IP工程师，被调到新思科技工作。法新社

英特尔为推进旗下晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）事业的发展，8月14日与新思科技（Synopsys）宣布缔结新的战略合作关系，计划将新思的IP设计组合，与英特尔的Intel 3及Intel 18A等制程技术节点组合起来。

综合富比士（Forbes）与路透（Reuters）报导，根据IFS产品与设计生态系支持副总Rahul Goyal的说法，不会有英特尔的IP工程师因这次的协议而被调到新思科技工作。在预计将持续多年、横跨多代的此次合作当中，新思主要是将现有IP库当中的元素，移植到Intel 3与Intel 18A制程节点上。

另外，协议中还包含一份合作框架，显示双方未来可能将IP合作的范围，推进到Intel 18A往后时代的节点。

Intel 3制程已经建立起来，据英特尔先前透露，客户包括一家重要的云端、边缘与数据中心解决方案供应商。至于Intel 18A制程目前仍在开发当中，预计2024年迈入生产准备阶段。旨在协助国防工业相关业者制造先进定制化芯片的美国国防部RAMP-C计划，就将使用Intel18A技术，来开发和制造芯片。

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外界评论，寻求晶圆代工服务的设计客户，为了完成其芯片设计，通常会需要使用到来自多家厂商的IP，由此可见英特尔与新思这项合作的重要性所在。拥有新思作为IP与电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，相信将能够进一步强化IFS作为代工业者的信誉。

英特尔先前成立的生态系联盟「IFS加速器」（IFS Accelerator），EDA合作伙伴除了新思以外，还有益华电脑（Cadence）与西门子（Siemens）等业者。IP伙伴则除了新思与益华以外，还有晶心科技、ARM与SiFive等等。

责任编辑：张兴民