手机/车用CIS全年疲软 同欣、精材、采钰旺季皆不旺

消费、车用CIS需求疲弱，仅有苹果iPhone基本盘撑场。符世旻摄（数据照）

进入2023年下半，CMOS影像传感器（CIS）需求持续疲软，台系CIS封测供应链如同欣电、精材、采钰等，异口同声释出保守市场展望。而从日系老大哥Sony财测不若预期，也看出全年手机市场回温仍有待酝酿，甚至连车用CIS量能也开始踩刹车。

台系CIS封测供应链当中，以同欣电与Sony合作高端车用CIS比例最多，精材、采钰大客户则以豪威科技（OmniVision）为主力，尽管高端车用CIS需求稳定中略有修正，然中低端车用CIS量能已陆续调整向下。

Sony半导体事业几乎皆围绕CIS为主，8月初公布的财测展望当中，Sony坦言国内、美国等大型经济体的手机需求不振，估计2024年才有明显回温。

原本Sony预期2023年下半销售状况有机会改善，但目前效应已经递延。Sony高端手机CIS最重要的客户是苹果（Apple），也影响Sony整体获利能力下滑。

与豪威合作密切的精材、采钰，都是台积电转投资的封测厂。采钰董事长关欣日前坦言，手机市况未有复苏，第3季恐仍业绩季减个位数百分比，第4季能见度也不高，2023全年采钰资本支出下修1成。

关欣分析，虽然市面上已有新款手机推出，不过终端市场仍保守，整体量能来看，下半年增加幅度有限。车用CIS需求也开始放缓。安控类产品也调整库存中，CIS相关后段业务，估计仅能比第2季微增。

关欣仍认为，长期来看，每辆车平均使用车用CIS使用颗数，从3~4颗到2025年约6~7颗，以美系EV龙头为例更上看9颗水准。像素也持续从3M提升到8M，甚至往1,000万像素迈进。

同为CIS封测供应链的精材，董事长陈家湘预期第3季营运有机会略回温，下半年业绩有望优于上半年，惟库存调整2023年无法结束，且2024年上半营运偏向保守居多。

精材预期第3季3D传感光学元件封装与12寸晶圆测试（CP）业务，受惠于美系客户新产品备货，第3季可望略增温，但大宗消费、车用CIS封装需求不见明显回温，整体来看，CIS封装仍将季减20%。

精材、采钰都是iPhone Face ID模块光学元件供应链成员，第3季会有基本盘拉货动能，不过业界已经传出苹果2023年对于库存、供应链成本将更严格管控。

再者，两家公司的另一大客户都是豪威，豪威近期手机、车用CIS需求展望相对平淡，库存调整仍将延续，甚至可能到2024年上半。台系CIS封测相关业者发言体系，对于特定客户与单一厂商状况，向来不做公开评论。

责任编辑：朱原弘