立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！

消息称，立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。

资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，公司拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。据悉，InGaN （铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片的自主研发工作正有序推进，今年底将给下游客户提供样品。