〈旺矽法说〉客户开发需求旺 Q3营收再增个位数续创高

探针卡大厂旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日参与柜买业绩发表会，董事长葛长林表示，尽管现阶段景气相对低迷，但客户会选择探针卡供应商配合开发，旺矽也接获众多开发案件，预期第三季营收会再优于第二季，估季增个位数，再度刷新历史新高。

总经理郭远明指出，旺矽有四大产品线，包括探针卡、光电测试、半导体先进测试 (AST) 与高低温测试 (Thermal)，其中，探针卡专注逻辑 IC 市场，目前位列全球第三大。

针对近日 AI 浪潮，葛长林强调，AI 是相当热门的话题，但从业界角度来看，AI 将落实在各类应用上，包括资料中心、边缘运算、HPC 以及电源管理等，是整个大产业的发展，旺矽也会把握每个面向机会。

郭远明补充，旺矽在垂直式探针卡 (VPC)、悬臂式探针卡 (CPC) 已是全球第一大供应商，MEMS 探针卡也已通过客户验证，尤其特别专注在 AI、HPC 应用，看好相关业绩未来将有很大的成长率，优于探针卡市场每年年复合成长率 6% 的水准。

设备领域，郭远明指出，旺矽 AST 可测量非常微细电路、微小讯号，提供高频量测技术，全球有探针平台与探针技术全球仅两家公司，旺矽即是其中之一，且公司接案几乎是全面客制化，提供完整解决方案。

针对 Thermal 领域，葛长林强调，晶片温度会影响安全性，如车用晶片若因温度变化造成的失效反应，恐导致生命危险，已感受客户对温度越趋重视，公司产品已研究非常多年，旺矽也是全球唯二提供合格设备的业者，目前欧美各厂都已开始采用。