9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶

8月8日，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目封顶。该项目于今年2月开工，总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

宁波众芯半导体有限公司成立于2022年，是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。

（来源：集微）