瑞鼎看旺季效应不明确 3Q23力拼小幅成长

瑞鼎第3季力拼小幅成长，AMOLED、车用双引擎成主要推动力。李建梁摄（数据照）

显示驱动IC（DDI）大厂瑞鼎董事长黄裕国指出，2023年第1季是营运谷底，第2季已有明显回温，以OLED DDI为主的中小尺寸DDI业务是主要成长带动力。至于第3季前景，目前客户端给的预期都相对保守，并没有明显的旺季效应。

不过初步预估，第3季还是能缴出和上季持平至小幅成长的表现，整体下半年营收目标希望优于上半年，并让毛利率维持在现在的稳定状态，不过第4季和2024年的市况还非常不明朗，需要持续观察。

瑞鼎第2季营收为新台币47.5亿元，季增29.6%，年减32.4%；毛利率为28.1%，季增0.5个百分点，年减14.6个百分点；营业净利为2.7亿元，季增42.3%，年减76.9%。

瑞鼎第2季的产品组合，分别为中小尺寸DDI（AMOLED）占比42%，大尺寸DDI占比38%，车用、工控DDI占比为16%，T-Con和电源管理IC（PMIC）占比为4%。

大尺寸DDI方面，瑞鼎正在积极扩展客户群，中小尺寸DDI的部分，AMOLED对手机的渗透率持续提升，2023年有望突破5成。客户在手机OLED DDI都有功耗和效能提升的需求，这对瑞鼎是正面的因素。

AMOLED技术开始走进各类折叠屏幕领域，包括手机、平板、NB等，前景值得期待。在车用方面，TDDI方案已有部分量产，更多客户验证正进行中，未来会是成长关键要素，此外，穿戴装置的Micro LED DDI产品也已准备就绪。

黄裕国表示，未来AMOLED在手机领域的渗透率变化，主要看客户对于中低端机种的导入态度，先前AMOLED都是以高端机种为主要渗透对象，但2023年开始愈来愈多中低端机种采用AMOLED取代LCD。

IT应用方面，初步认为还是要到2025年，才会有比较多采用AMOLED方案，相关机种预计会在2025~2026年陆续推出，瑞鼎针对IT应用的OLED DDI已经做到第三代，技术能力都已经准备就绪。

黄裕国也特别针对OLED DDI制程状况提出说明。由于OLED DDI市场需求和晶圆产能供应，已经恢复到比较平衡的情况，基本上采用40纳米制程已足以因应市场需求，瑞鼎在40纳米产能掌握度很高，已经可以透过40纳米制程做出功耗和效能不输28纳米的竞品。

当然，往28纳米走会是新的趋势，瑞鼎28纳米的OLED DDI已经在客户端进行验证，也已经确保了相关产能，随时可以满足客户未来的需求。

面对国内同业OLED DDI竞争，黄裕国相当有信心，因为台系业者整体技术能力，目前和国内同业有拉开一定的差距，目前OLED DDI主要锁定的几个市场，都是技术迭代速度非常快的应用。

客户每一年都会希望提升功耗和效能表现，甚或增加不同的功能，若没有足够强大的技术能力和经验，将难以跟上这个市场的迭代节奏，也就无法在这个市场中生存。

车用产品线方面，瑞鼎目前主力还是传统车用DDI，车用TDDI还在先期量产阶段，但已经许多客户和专案处于认证阶段，接下来有望放量，为车用业务带来稳健的成长动能。

黄裕国强调，虽然汽车总量并没有太多变化，但内部采用的屏幕数量及触控成长速度非常快，意味着车用TDDI有巨大的市场机会。未来不论客户是要采用哪一种面板技术，瑞鼎都能够提供支持。

责任编辑：朱原弘