《芯片和科学法案》颁布一周年，美国取得哪些进展？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自美国白宫

自拜登签署芯片法案以来，各公司已宣布对半导体和电子产品进行 1,660 亿美元的投资。

一年前，拜登签署了《芯片和科学法案》(CHIPS)，为美国半导体制造、研发和劳动力投资近 530 亿美元。该法律还为半导体制造的资本投资提供 25% 的税收抵免，并有助于美国保持在创新和技术发展的前沿。半导体是在美国发明的，但如今美国的产量仅占全球供应量的 10% 左右，而且还没有生产最先进的芯片。同样，研发投资占 GDP 的比例也从 20 世纪 60 年代的高峰期降至不足 1%。《CHIPS 和科学法案》旨在通过提高美国竞争力、使美国供应链更具弹性来改变这一现状。

自 CHIPS 签署成为法律以来，各公司纷纷宣布半导体和电子制造业的价值超过 1,660 亿美元，19 个州的至少 50 所社区大学宣布扩张的计划，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。总体而言，自拜登-哈里斯政府上台以来，企业已宣布承诺在美国半导体和电子产品领域投资超过 2,310 亿美元。仅本周，美国商务部就宣布了 CHIPS 下的第一轮拨款，以支持开放和可互操作的无线网络的开发，美国国家科学基金会以及能源部、商务部和国防部也宣布了在建立国家半导体技术中心方面取得的进展，这将有助于提升美国在半导体研发方面的领导地位。

在过去的一年里，联邦政府各机构一直在制定和执行 CHIPS 下制定的计划，以鼓励国内半导体制造、投资研发并支持供应链弹性和劳动力发展。政府实施 CHIPS 的主要里程碑包括：支持美国半导体制造。

CHIPS 通过仅六个月后，商务部就该法案中提供的 390 亿美元半导体制造激励措施启动了首个融资机会。该融资机会涵盖为半导体生产设施的建设、扩建或现代化项目以及对半导体材料和制造设备生产设施进行大量投资的项目提供资金。当商务部评估申请时，经济和国家安全考虑将是关键因素，该计划的目标之一是提供与国家安全相关的半导体。

美国商务部已收到来自 42 个州公司的 460 多份项目意向书，这些项目有兴趣获得 CHIPS 资金，以投资从制造到供应链再到商业研发的整个半导体价值链。

商务部还成立了 CHIPS for America，这是一个由 140 多人组成的团队，致力于支持 CHIPS 激励计划各个方面的实施。

美国财政部于 2023 年 3 月发布了一项拟议规则，为先进制造业投资信贷提供指导，即为从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司提供 25% 的投资税收抵免。美国财政部还于 2023 年 6 月发布了一项拟议规则，允许企业从国税局直接支付全额先进制造业投资信贷。

美国商务部于 2023 年 3 月发布了一项拟议规则，以实施 CHIPS 中规定的国家安全护栏。这些护栏旨在防止该计划资助的技术和创新被外国所关注的国家滥用。财政部于 2023 年 3 月提出的规则对先进制造业投资信贷实施了并行护栏。

美国国务院于 2023 年 3 月宣布了实施国际技术安全和创新基金的计划，以支持半导体供应链安全和多元化，以及采用值得信赖和安全的电信网络。美国国务院已宣布与哥斯达黎加、巴拿马和经合组织建立伙伴关系，探索全球半导体供应链合作的机会。

国防部和商务部签署了一项扩大合作的协议，以确保 CHIPS 投资将使美国能够制造对国家安全和国防计划至关重要的半导体。

在实施 CHIPS 的过程中，商务部一直与包括韩国、日本、英国、印度和欧盟在内的许多合作伙伴和盟友保持密切联系。美国正在与合作伙伴和盟友合作，协调政府激励计划，建立有弹性的跨境半导体供应链，促进开发下一代技术的知识交流和合作，并实施保护国家安全的保障措施。

白宫宣布了最初的五个劳动力中心，为美国人创建通道，让他们在半导体行业和其他行业获得高薪工作，拜登总统的“投资美国”议程推动了投资增加——包括 CHIPS法案、通货膨胀降低法案和两党基础设施法。此外，白宫还宣布了一项全国劳动力冲刺计划，重点是为包括半导体行业在内的先进制造业创造就业机会。

至少 50 所社区大学已经宣布了新的或扩大的半导体劳动力计划。7 月，白宫在俄亥俄州哥伦布市推出了第一个劳动力中心，哥伦布州立社区学院宣布与英特尔建立新的合作伙伴关系，将创建新的半导体技术人员资格认证课程，将于今年秋季推出。

美国国家科学基金会正在通过专注于制造业劳动力、支持研究人员和课程开发的新举措来投资美国半导体劳动力。这包括与主要半导体和技术公司的合作伙伴关系。

据 Handshake 称，2022 年至 2023 年，半导体公司发布的全职工作的学生申请量增加了79%，而其他行业的增幅仅为 19%。

美国商务部正在与国防部、能源部和国家科学基金会合作建立国家半导体技术中心 (NSTC)，这是 CHIPS 研发计划的重要组成部分，该计划将支持美国在半导体领域的领导地位创新，减少新技术商业化的时间和成本，并培养半导体劳动力。美国商务部还概述了NSTC 的战略，涉及扩大美国在半导体创新领域的领导地位、缩短商业化时间以及建立强大的微电子劳动力队伍。

商务部还继续致力于其 110 亿美元研发资金的其他部分，包括计量项目、国家先进包装制造项目和最多三个新的美国制造研究所。

美国国防部于 2022 年 12 月发布了微电子共享研发计划解决方案请求。该计划将支持硬件原型设计、新技术从实验室到工厂的过渡以及劳动力培训。目前正在进行来源选择。

商务部于 2023 年 5 月发布了 5 亿美元技术中心计划第一阶段的融资机会。这是一项经济发展计划，旨在通过支持区域制造、商业化和关键技术的部署，在全国范围内发展创新中心。

美国商务部于 2023 年 6 月为 2 亿美元的重新竞争试点计划第一阶段发布了资助机会，该计划旨在支持经济机会并为持续陷入困境的社区创造良好就业机会。

美国国家科学基金会成立了一个新的技术、创新和合作理事会。该局已经启动了 NSF 区域创新引擎计划，该计划正在帮助支持过去几十年来尚未充分受益于技术进步的地区的创新。2023 年 5 月，NSF 宣布了涵盖美国 46 个州和地区的 44 个 NSF 发动机开发奖，每个奖项在两年内资助高达 100 万美元，用于规划未来的 NSF 发动机。2023 年 8 月，NSF 宣布了首届 NSF 发动机奖的 16 名入围者，预计将于今年年底获得，并将在长达 10 年内为每个 NSF 发动机提供高达 1.6 亿美元的奖金。

本周，美国商务部宣布从其 15 亿美元的公共无线供应链创新基金中获得第一轮拨款，以支持开放和可互操作的无线网络的发展。