〈臻鼎营运展望〉载板业务估将回温 但ABF需求回升慢也将放缓投资

臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 产业大步跨入载板生产领域，今 (9) 日召开法说会指出，BT 载板产能利用率已逐步回升，ABF 部分，仍待客户库存调整，臻鼎部分新产能建置投资时间将会放缓 1 年半到 2 年。

臻鼎 - KY 董事沈庆芳表示，BT 载板的需求第一季落底，并已逐步回升，ABF 部分，仍待客户库存调整。然整体来看，沈庆芳表示，后续仍看好载板长线需求，并预期未来三年载板业务对营运的贡献仍将显著提升。

臻鼎旗下礼鼎董事长、也是负责整体臻鼎载板业务的李定转指出，这一波载板市场下疲软，主要因高库存与需求疲弱，而今年上半年已见落底，但 ABF 在 AI 与 HPC 趋势带动下需求仍旺，就整体载板市况与需求来看，下半年会逐步回温，在年底可触底回升。

李定转指出，半导体产业都是国际化客户，臻鼎在 CSP 载板与 FCBGA 载板等也取得认证。同时，臻鼎在 ABF 载板部分，也有和客户投入开发 chiplet，以 GPU 为主，潜在客户陆系厂为多，美系厂也陆续有进行中。

李定转强调，臻鼎在 ABF 端有跨足 AI 运用小晶片的发展状况，并具备实际生产能力，且已经送样认证，会着重在高层数、大尺吋、微孔、细线路、铜面处理等。

以臻鼎的载板产能建置投资而言，BT 载板新厂产能第一波已经备齐，原估算 2023 年初可以大量产，但新厂直到今年 6-7 月间产能利用率才逐步升，目前产能利用率约 3-5 成，预期该厂今年年底到明年第一季稼动率可以提升到 7 成，整体新厂效益的显现时间将会递延一年。但因大环境需求关系，二厂建置时间将会放缓 1 年半到 2 年。