投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世/英飞凌/恩智浦参股，2027年底量产！

来源:芯智讯发布时间:2023-08-09792浏览

8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。

总投资将超100亿欧元，2027年底量产

台积电表示，ESMC代表着其欧洲300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，将支持当地的汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，最终投资定案尚待相关政府补助水平确认后再做决议。该计划将依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

据了解，该筹备中的合资晶圆厂ESMC在经过相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

作为ESMC的控股股东以及技术提供方，台积电将直接负责ESMC的营运，预计采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约40,000片12英寸晶圆。借助先进的FinFET技术，ESMC将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并且将创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电总裁魏哲家表示：“本次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”

博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung表示：“半导体不仅是博世成功的关键，其可靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供应商，我们也通过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们很高兴能争取到与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化德累斯顿半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。”

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我们的共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言是一重要里程碑，这项计划强化了德累斯顿作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而这一地区也早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化（decarbonization）和数字化（digitalization）等全球性挑战。”

恩智浦半导体总裁兼CEO Kurt Sievers表示：“恩智浦半导体致力于强化欧洲的创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲芯片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”

合资晶圆厂可获50亿欧元补贴

台积电在8月8日举行的董事会上，通过了以不超过349,993万欧元（约388,490万美元）投资ESMC，以提供专业集成电路制造服务。但是对于ESMC规划的100亿欧元投资来说还远远不够。因此，还需要来自当地政府的补贴以及合资方博世、英飞凌和恩智浦的投资。

今年7月25日，随着欧洲理事会也正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案最终获得了欧盟两大机构的一致通过，随后欧盟官方公报上发布三天后正式生效。虽然《欧洲芯片法案》号称拥有430亿欧元配套资金，但是只有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，剩下的400亿欧元则主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。

在同一天，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，欧盟主要大国——德国政府已决定计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其100亿欧元的资金已经确定补贴英特尔，台积电规划当中的德国晶圆厂将获得50亿欧元的补贴。

也就是说，总投资规模预计100亿欧元的合资晶圆厂ESMC，除了将获得台积电约35亿欧元的直接投资之外，还可获得德国政府的50亿欧元补贴，如此看来，博世、英飞凌、恩智浦可能只需要分别出资5亿欧元即可。

为什么是德累斯顿？

资料显示，早在20世纪90年代，德国萨克森州政府就曾明确提出，科技和经济政策的核心是促进企业技术创新能力提升，集中力量推动面向未来的新技术和新产业发展，发展机械、制药、半导体和电气制造等产业。

2000年，德国萨克森州硅谷集群组织在德累斯顿成立。该组织主要连接集群内和集群之间的制造商、供应商、研究机构、大学和公共机构等各个主体，集群成员主要为集成电路、软件、光伏、系统等企业，成员单位从最初的20个扩展为350多个。

21世纪初，萨克森州将微电子产业列为重点支持的战略性高技术产业，打造全链条的微电子产业体系。在走向集群战略推动下，德累斯顿从吸引全球顶尖芯片企业设立研发中心，到建立新生产基地，再到扩大投资新建工厂，集群效应持续提升地区吸引力和国际影响力。

自1999年以来，全球芯片企业纷纷在德累斯顿投资，比如格芯（比如Fab1工厂）、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德累斯顿建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，博世、格芯、英飞凌等纷纷继续加码在德累斯顿原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。

2018年6月，博世就宣布投资10亿欧元在德累斯顿建一座12吋晶圆厂。2021年6月，博世投资建设的12吋晶圆厂正式落成，并于当年的9月开始生产汽车芯片；

2021年3月，英飞凌集团宣布将扩建其在德累斯顿的生产工业，并承诺在未来数年内投资24亿欧元。

2023年2月，英飞凌宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元建造一座新的12英寸晶圆厂。该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

此外，2021年格芯就曾宣布计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。格芯CEO Tom Caulfield还表示，格芯在德累斯顿投建另一座大型晶圆厂也是有可能的，这取决于格芯所得到的投资支持。

对于这些半导体制造商来说，德累斯顿的丰富的科技人才资源也是一大吸引力。作为“德国硅谷”，德累斯顿也是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员。德累斯顿地区不仅拥有4所综合类大学，其中德累斯顿工业大学是德国学科门类最齐全的理工大学，也是世界顶尖大学之一。以德累斯顿工业大学为首，德累斯顿地区的大学与周边20多家研究所、科研机构建立了紧密合作联系，形成环德累斯顿地区的科研联盟，包括面向基础研究的马普学会、面向工业应用技术研究的弗劳恩霍夫协会等。一个研究中心往往由多个研究所联合开展研究，如德累斯顿电子技术推动研究中心联合了10个研究机构开展合作，建立了跨国合作、研究驱动的“欧洲硅谷”集群。

此外，从整个德国来看，除了前面提到众多晶圆代工厂及IDM厂商之外，在EDA及IP方面德国也有西门子EDA；在半导体设备方面有沉积设备制造商Aixtron，应用材料、ASML同样在当地有完整支持；在半导体材料方面，有硅晶圆制造商Siltronic、碳化硅衬底制造商SiCrystal、半导体化学品制造商巴斯夫、电子气体厂商林德气体等；在零部方面，有激光器供应商通快（ASML光刻机的drive laser供应商）、镜头供应商蔡司（ASML光刻机镜头供应商）等。

△德国半导体产业图；来源：Germany trade & invest

值得一提的是，在距离德累斯顿不到200公里的马格德堡，今年6月19日，英特尔就和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔将在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴，预计将提供100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一。今年5月，美国碳化硅大厂Wolfspeed与德国汽车零部件制造商采埃孚宣布，计划将在德国纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心，预计可获得德国7.5亿欧元的补助。

除了相对完整的半导体供应链、丰富的人才资源及成熟半导体制造集群之外，德国庞大的汽车工业在汽车电动化、网联化、智能化趋势之下对于半导体的需求暴涨，也是促使众多半导体制造商持续加码投资德国德累斯顿等地区的关键。

作为现代汽车工业的发祥地，全球75家顶级汽车OEM中有15家是德国企业。同时，德国也是世界豪华汽车的生产中心，65%的豪华品牌汽车由德国OEM生产。比如大众、戴姆勒、奥迪、宝马、奔驰、保时捷等都是德国的车企。汽车总产值占德国整个产业总产值的24%。

德国汽车工业还活跃着多样性的零部件公司，无论大型还是中型的汽车制造商、系统集成商和模块供应商，比如Tier 1巨头博世、大陆、采埃孚、马勒等，还有众多Tier 2 和Tier 3。比如在汽车芯片供应商方面，英飞凌、博世都是德国本土的汽车芯片大厂。

最后，在欧盟为推动欧洲芯片制造业发展而推出的430亿欧元的“欧洲芯片法案”激励政策之下，作为欧洲经济强国的德国就直接贡献了200亿欧元的补贴，这也是包括台积电在内的众多半导体制造商纷纷奔向德国德累斯顿设厂的一大关键因素。

编辑：芯智讯-浪客剑

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