英伟达升级版GH200将搭载HBM3E，明年Q2量产

英伟达最新展示升级版的GH200超级芯片，将是全球第一颗搭载HBM3E的GPU，预计明年第二季进入量产。

据英伟达介绍，升级版GH200 沿用Hopper 架构，并做到不需要重新设计GPU架构，就能够容纳下世代存储器，实现创新的Hopper 架构。

英伟达表示，为满足生成式AI 需求，现代AI 服务器需要最新的方法训练数据，以部署全球最先进的技术，但即便是规格最好的单颗GPU仍无法满足需求，服务器需要通过连接适当数量的GPU，组合成超级GPU，提供AI的交互式体验。

GH200选用72核心GraceGPU，并搭载高达141GB HBM3E，看好HBM3E不仅增加容量、速度还更快，每秒可提供5TB的频宽，与现有H100相比，每个GPU容量增加1.7倍，频宽也提高1.55倍。