2023晶圆设备市场规模估年减8%

在存储器芯片制造业者推迟甚或取消设备订单，以及地缘政治所导致的主要晶圆厂设备（WFE）供应业者与部分地区市场间的业务往来受到限制等的影响下，调研机构Yole Intelligence市场监测最新数据显示，2023年第1季整体WFE市场规模季减7%，预计第2季整体规模还会再季减11%。

就设备类型而言，包括蚀刻和清洁、沉积、离子植入、量测与检验等设备市场规模都出现大幅季减。唯一不跌反升的例外是，占WFE市场规模比例最高的图案化（Patterning）设备，预估2023年该市场规模将年增24%。

尽管面对订单减少，以及重量级业者业务对象与内容受到限制等不利因素，预估未来几季，每季WFE市场规模仍能维持在200亿~250亿美元相对为高的范围内，成为新常态。

就全年而言，全球WFE市场规模在历经2020~2022年连续3年成长，创下1,010亿美元新高后，预估2023年该市场规模将会下滑8.3%，跌至930亿美元，约与2021年相当。

不过随着WFE累计安装基数持续增加，预计服务与支持市场规模还是会继续成长。预估2023年该市场规模将年增1%，达240亿美元。

就业者而言，2022年应材（Applied Materials）、ASML、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（Tokyo Electron）与科磊（KLA）为全球前五大晶圆厂设备供应业者，分别占有当年整体市场规模的20%、18%、15%、12%与8%。

单就设备市场而言，虽然上述前五大业者排名不变，但各自市占依序变为19%、16%、15%、13%与7%。这意味，应材与ASML在服务与支持业务上的营收，大幅高于东京威力科创与科磊。