传擎亚牵线Inova，三星成功分食GF订单

三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部和设计解决方案合作夥伴（DSP）擎亚（CoAsia），传与德国IC设计业者Inova（Inova Semiconductors）缔结合约，将共同开发生产ISELED驱动芯片，成功分食格罗方德（GF）订单。

综合韩媒ChosunBiz及Ddaily消息，三星、擎亚及Inova传达成合作协议，三星晶圆代工将为Inova代工生产ISELED驱动芯片。传Inova决定多元化晶圆代工合作业者，预计从2024年第4季起，将ISELED驱动芯片的量产委托三星，此前Inova主要与GF合作。

Inova的ISELED技术，已用于欧洲等全球汽车制造商的主要车型中，最近亚洲市场占比也不断上升。此外，Inova为ISELED联盟领导者，该联盟成立于2016年，由大约50多家业者组成，包括汽车电子制造商、LED照明及设备业者等，成立目的在于为汽车内部照明，提供智能RGB LED技术，开发完整生态系统，包括RGB LED模块、LED控制器和软件等。

Inova表示预计到2026年，可售出10亿颗以上ISELED驱动芯片，InovaCEORobert Kraus日前表示，Inova迫切需要建立稳定供应链，以因应远高于预期的亚洲市场需求，因此需要多元化晶圆代工合作夥伴，非常高兴与三星、擎亚合作。

三星晶圆代工相关人士表示，将以车用半导体研发实力为基础，在需要技术稳定及产品可靠性的车用领域，引领次时代创新及技术发展。擎亚相关人士则表示，透过与Inova缔结合约，可望与德国汽车产业建立更紧密合作，与三星共创双赢。

三星与DSP之间的合作综效不断扩大，最近透过DSP持续吸引客户订单。据传此次的合作，擎亚功劳不小。此外，先前已传出擎亚协助三星，获得美国人工智能（AI）业者安霸（Ambarella）5纳米订单。三星DSP包括ADTechnology、Alpha Holdings、擎亚、Gaonchips、Semi-Five等韩国设计企业，以及安富利（Avnet）、智原科技和芯原微电子等国外业者。