华立啖CoWoS封装材料商机 AI服务器供应链不缺席

材料代理暨设备商华立上半年获利亮眼，在消费电子一片低迷的市况下逆势突围，凭藉大啖AI高效运算(HPC)芯片先进制程、CoWoS先进封装材料商机，跻身AI服务器供应链，2023年第2季获利更写下同期新高。

代理业者表示，因全球经济走软，消费电子成长动能未如预期强力复苏，客户端对于拉货仍审慎以对，不过生成式AI为2023年科技业投下莫大的希望，长线发展能量更是不容小觑。

华立表示，AI运作需仰赖云端运算处理庞大数据，最先受惠非先进制程的半导体莫属，华立为半导体耗材类的最大供应商，在先进制程各节点已取得不错市占，在未来即将量产的新制程，也全力配合客户开发时程积极切入基准品。

华立为提供晶圆大厂完善的供货服务，于日本设立仓储及物流，就地实时供应相关半导体材料，并以此为根据逐步跨入日本半导体逻辑及存储器市场。

为满足全球AI服务器产业链的需求，各芯片大厂都在加紧抢购CoWoS封装产能，华立取得先进封装的材料供应，在AI服务器需求飙升趋势下，成长力道将备受期待。

华立的5G高频铜箔基板同样受惠云端运算带起的新一波AI服务器、交换器商机，主力客户陆续接到多家云端服务平台商的订单，目前供货吃紧，已加快生产脚步提高供应量。

而AI服务器相较于传统服务器的CCL单价高出数倍，在价量齐扬下铜箔基板的营收可望稳步拉升。

华立2023年上半合并营收约新台币305.5亿元，归属于本公司业主之税后合并净利为9.78亿元，营收逐季增温，第2季营收161.7亿元，季成长12.4%。

积极去化库存带动毛利达15.1亿元、分别较前一季及2022年同期成长38%、5.7%，并在营业费用控制得当下，本业利益缴出7.5亿、同样较第1季及2022年同期成长73.9%、7.5%，造就第2季本期净利再次缔造同期新高。