4.6亿元！国内再增2个SiC项目

近日，陕西、江苏2个SiC项目公布新的建设进程。

陕西：

三代半封测项目封顶

据“渭滨发布”消息，8月7日，姜谭经开区（陕西宝鸡市渭滨区）电子新材料产业园项目研发大楼主体结构顺利封顶，接下来进入二次结构、装饰装修阶段。

根据“中安监理“消息，该电子新材料产业园属于西部传感器产业园四期，总投资15亿元，目前正在进行基础施工，预计年底前建成投用。该项目建成后，预计实现年产值达30亿元。

该项目是宝鸡市市、渭滨区重点项目，总占地面积88亩，计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施，新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品，在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。

该项目采取“政府出资建厂房，企业回购落项目”的模式，建成后由聚瑞芯光电有限公司进行回购，实施第三代半导体材料生产、研发、销售等全产业链项目。

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江苏：

碳化硅项目签约

据“淮安先锋”消息，8月3日上午，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。区委书记颜复，区委副书记、副区长郭玉振，区委常委、组织部部长俞向林，香港科挺智能有限公司董事长李鹏出席活动。

据了解，该项目由区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。

香港科挺智能成立于2020年4月，李鹏表示，科挺智能是一家面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求的高科技公司。本次签约，是与淮安区政府在碳化硅项目的深度合作，致力于推动半导体事业的高质量发展。

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