台版晶片法上路 台积电：将继续深根台湾

俗称「台版晶片法」的产创条例第 10 条之 2，今 (7) 日正式上路，对此，台积电 (2330-TW) 表示，对有助半导体产业生态系统发展与茁壮的措施，乐观其成，将继续深根台湾，持续投资研发、坚持创新。

台积电表示，公司持续专注于提高研发强度并致力于技术发展，力求在制程技术上大幅推进效能和功率优化，并提供业界最先进的电晶体技术，也为连结全球推动新世代半导体技术创新打造崭新研发基地。未来将继续深根台湾、投资研发坚持创新，与半导体生态圈合作释放创新。

产创条例第 10 条之 2 包含前瞻创新研发支出当年度抵减率为 25%、购置先进制程设备支出当年度抵减率 5%，除了台积电适用外，其他像是电动车、5G 等具有关键地位的供应链也能申请适用，相关抵减将从 2024 年 2 月起受理申办。

经济部表示，适用资格门槛规模以研发费用达 60 亿元、研发密度达 6%、购置用于先进制程之设备支出达 100 亿元为资格门槛，不限适用产业类别，鼓励业者加大投资，深耕台湾。