英飞凌建全球最大8寸SiC晶圆厂！

低碳化趋势带动功率半导体市场强劲成长，特别是基于宽能隙材料的产品。作为功率系统领域的领先者，英飞凌（Infineon）决定大幅扩建马来西亚居林（Kulim）晶圆厂，继之前于2022年2月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。

这项扩建计划的背后是客户的承诺与支持，包含了约50亿欧元在汽车与工业应用的Design-win案件，以及约10亿欧元的预付款。

在接下来的5年内，英飞凌将在居林第三座厂房的第二建设阶段，投入高达50亿欧元的额外资金，再加上奥地利菲拉赫（Villach）和居林的8寸SiC转换计划，此项投资将为英飞凌在2030年带来约70亿欧元的SiC年收益潜力。

此制造基地将为英飞凌在2030年达成碳化矽市场30%市占率目标，提供有力支持，英飞凌预估，2025会计年度的SiC营收，将超越10亿欧元目标。

英飞凌CEOJochen Hanebeck表示，SiC市场正加速成长，不仅在汽车领域，还包括在太阳能、储能和高功率电动车充电等广泛的工业应用领域。

透过居林据点的扩建，凭藉领先规模和成本优势，充分利用SiC沟槽式技术、最广泛的封装组合、以及应用理解等竞争优势，巩固英飞凌SiC领先地位。

英飞凌取得了约50亿欧元的Design-win案件，以及来自现有和新客户约10亿欧元的预付款。在汽车领域，包括6家车厂（其中3家来自国内），其中包括福特、上汽和奇瑞；在再生能源领域，客户包括SolarEdge以及3家领先的国内太阳能和储能系统公司。

此外，英飞凌和施耐德电机达成产能预留协议，其中包括基于矽和SiC功率产品的预付款。英飞凌和相关客户将在近期进行更多细节公告。这些预付款将对英飞凌未来几年的现金流产生积极影响，最迟将于2030年偿付约定的销售量。

来源：digitimes