英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组 赋能汽车V2X应用

英飞凌将在合作中提供车规级的HYPERRAM 3.0存储器。英飞凌

英飞凌科技股份有限公司和Autotalks宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM 3.0存储器，支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

TEKTON3是一款完全整合的V2X SoC芯片，专用于支持基于车联网的驾驶操作。V2X使得车辆与车辆之间以及车辆与周边环境之间能够进行相互通讯，最终提高道路交通的安全性。并行双射频无线电技术和完整的V2X软件技术建置通常需要外部存储器来管理基带和应用需求。HYPERRAM可满足外部存储器对成本、功率密度和效能的要求，是首屈一指的储存芯片。

英飞凌提供的HYPERRAM 3.0元件，具有16位元 HYPERBUS界面，可实现800 MBps的传输速率，进一步提升了英飞凌HYPERRAM系列产品的传输量。HYPERRAM 3.0元件符合车规级标准，能够满足TEKTON3的数据处理需求，是理想的扩展储存解决方案。

Autotalks研发副总裁Amos Freund表示：「英飞凌的HYPERRAM存储器和NOR快闪存储器是我们最新一代V2X SoC产品的理想搭档。我们十分高兴能与存储器和车用芯片市场的领导者英飞凌携手合作，共同打造先进的V2X产品，从而协助 OEM厂商创建目标的V2X解决方案。」

英飞凌生态系统市场行销资深协理Patrick Le Bihan表示：「未来五年，全球V2X市场的年复合成长率预计将超过30%，所以此次与Autotalks的合作可谓恰逢其时。我们的HYPERRAM存储器和NOR快闪存储器与Autotalks的SoC产品无缝协作，能够为客户带来高能效、低成本、高效能的解决方案。我们十分高兴能与领先的V2X设备提供商Autotalks携手，并且期待着双方在未来能够持续合作。」

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