美商Silicon Power Group 印度建6寸SiC晶圆厂

Silicon Power Group将投资奥里萨邦，兴建SiC晶圆半导体厂。符世旻摄（数据照）

印度奥里萨邦（Odisha）首席部长Naveen Patnaik办公室宣布，美国Silicon Power Group将在该邦投资100亿卢比（约1.22亿美元），兴建一座生产150mm（约6寸）碳化矽（SiC）晶圆的半导体厂。

据路透（Reuters）和Mint报导，Patnaik办公室声明指出，Silicon Power Group将透过其印度子公司RiR Power Electronics推动前述投资计划，并承诺新厂将在未来18~24个月内开始营运。

另外，英国SRAM & MRAM集团印度子公司SRAM & MRAM Technologies and Projects India也计划，第一阶段投资3,000亿卢比，在奥里萨邦Ganjam区兴建一座半导体制造厂，生产用于各种电子装置的存储器芯片。

该公司已在2023年3月和奥里萨邦政府签署合作备忘录（MOU），并计划在2年内敲定厂址，兴建可为当地提供5,000个就业机会的半导体厂。该公司还计划在后续阶段，追加约20亿卢比的投资。

就在Silicon Power Group于印度进行半导体投资的最新计划曝光之际，印度总理Narendra Modi于2023年7月28日，在其家乡古吉拉特（Gujarat）邦，亲自为Semicon India 2023主持揭幕仪式，吸引来自23国的代表出席。

富士康董事长刘扬伟、美光（Micron）CEOSanjay Mehrotra、超微（AMD）科技长Mark Papermaster等全球科技业重量级人士，均应邀担任主讲人。印度北方邦（Uttar Pradesh）和古吉拉特邦政府也展场设置摊位，展示其为支持半导体产业所做的努力。

Semicon India 2023是印度中央政府吸引投资的招商努力之一。印度正积极发展本土半导体生态体系，希望成为媲美台湾等地的重要半导体制造中心。预料到2028年时，印度当地的芯片市场规模将达到800亿美元，较目前的230亿美元几乎成长3倍。

印度目前每年进口约30亿卢比的半导体，该国政府希望减少倚赖进口。

责任编辑：游允彤