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来源:钜亨网发布时间:2023-08-021691浏览
询问 AICoWoS 是台积电独门技术,2012 年即推出。CoWoS 可以将 CPU、GPU、DRAM 等各式晶片以并排方式堆叠,有节省空间、减少功耗的优势;另外,因为 CoWoS 能将不同制程的晶片封装在一起,可达到加速运算但同时控制成本的目的,适用于 AI 、GPU 等高速运算晶片封装。NVIDIA 为了分散供应链已开始与联电合作,联电将负责中介层。CoWoS 月产能将从目前 1.2-1.3 万片, 预期 2024 年中 / 2024 年底月产能将进一步扩增至 2.0/2.5 万片。2024 年 NVIDIA 将取得 15-16 万片 CoWoS 年产能 ,并预估 2024 年 AI 伺服器需求将达 50 万台。
AI 加速采用带动先进制程、先进封装,推升测试介面需求。为使 HPC 应用有高效表现,全球领先 IC 设计厂已采用先进制程 (7nm 以下) 与先进封装,如晶圆级测试、最终测试、预烧测试与系统级测试以满足生产成本最佳化与高可靠度之需求。预烧测试与系统级测试为多数先进封装晶片所采用,两者皆将带动测试介面需求,另外有鉴于美国出口禁令增强,中国已加速国内半导体产业发展。为使产品性能达国际竞品相仿水准,中国 IC 设计业者将加速先进制程发展,并采用更多客制化设计与小晶片 (chiplet) 等新科技,两类解决方案均将采用更多测试过程将会使产能更加吃紧。看好检测设备厂包含颖崴 (6515-TW)、精测(6150-TW)、雍智(6683-TW) 等。
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