粤芯三期封顶，预计明年完成投产

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-311029浏览

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来到粤芯半导体三期项目建设现场，机器设备轰鸣，运输车辆来回穿梭，百米塔吊高耸入云，超长超宽大跨度桁架主厂房映入眼帘。2023年7月28日11点18分，开工建设的第271天，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。

粤芯半导体三期项目快速推进，是黄埔区广州开发区以高质量项目支撑广州高质量发展的缩影。三期项目从开工至今，进场建设工人高达2500余人，土方处理量约16万立方米，完成26万立方米砼浇筑，实现210万总安全工时。工程总建筑面积约44万平方米，除主厂房外，还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。在建设过程中，面对台风、大雨、高温等诸多不利因素以及复杂的地质条件，EPC总包、施工总承包单位、监理、造价以及其他参建单位和工友们迎难而上、齐心协力，在此对所有人的付出表示由衷的感谢。

三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进；紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。