投资并购，重塑第三代半导体市场

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-04746浏览

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据Yole报道，多家 SiC 厂商宣布了产能扩张计划，以满足未来几年终端系统（尤其是汽车领域）的需求。意法半导体、英飞凌、 Wolfspeed 、 Onsemi 和 ROHM 等领先设备厂商都在各地建设设施。

在 SiC 晶圆层面，更多的项目正在进行中，随着新进入者资源的大量注入，我们看到 SiC的强劲增长势头。此外，8英寸 SiC平台占技术规模化的主导地位，并能显着降低成本。Wolfspeed 的 MHV 晶圆厂是唯一的 8 英寸晶圆厂，他们的SiC晶圆厂将于2023年投入运营，并宣布在德国建造另一座8英寸晶圆厂，由汽车一级厂商ZF 投资。其他设备厂商也在加速 8 英寸的生产，预计在 2023 年底实现初步量产。另一方面，特斯拉作为 SiC主要用户，宣布其未来动力总成中的 SiC 用量将减少 75% ，这必将给产业带来新的不确定性。

在功率 GaN 市场方面，英飞凌科技收购 GaN Systems 对电力电子行业意义重大：这是迄今为止功率 GaN 领域最大的一笔交易，收购价格为 8.3 亿美元，约占英飞凌科技股份 “年度电力电子总收入”的 18%，将比整个功率 GaN市场的价值高出 4 倍。电力电子领域的领先公司对一家年收入相对较小的相对年轻的公司进行如此巨额投资是一个重大举措，这意味着英飞凌科技希望利用 GaN 增长潜力并巩固其在电力电子领域的领导地位。

SIC和GAN已成为功率半导体行业的关键领域

SiC 和 GaN 正在继续 2018-2019 年开始的快速市场演变，但现在其增长背后有不同的驱动因素。起初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了 SiC 。但现在，另一个趋势正在重塑电动汽车 (EV) 市场，即 800V EV 快速充电，从而缩短充电时间。SiC 是推动者，具有良好的性能和不断增长的供应链。截至 2023 年，使用 SiC 的大批量电动汽车（包括比亚迪的 Han 和现代的 Ioniq5）正在出货。领先的器件厂商，如 STMicroElectronics、Infineon、 Wolfspeed 、 Onsemi和 ROHM也都参与其中。到 2022 年，它们的收入将创历史新高。在 2023 年至 2025 年的时间范围内，它们各自的 SiC 收入有望达到 10 亿美元，到 2028 年，市场总额将超过 80 亿美元。除了汽车之外，现在工业、能源和铁路应用也提供了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将SiC提升到另一个水平。

与此同时， GaN 在消费应用领域仍在取得进展，主要是智能手机的快速充电器。Power Integrations 和 Navitas 凭借多项设计赢得了手机制造商的青睐，引领市场。Innoscience 宣布仅在 2023 年第一季度的器件出货量就超过 5000 万台，主要针对消费类电力应用。其 40V GaN 产品已应用于 OPPO 和Realme的旗舰手机中。继 MacBook Pro 16 英寸的 140W 充电器之后， GaN Systems 又推出了 Apple MacBook Air M2 13 英寸 512Go 或 15 英寸型号的 70W 充电器。在 2023 年第 2 季度， Navitas 赢得了以下项目的设计胜利：小米 13 至尊纪念版 90W 超快“内置”充电器。

我们观察到智能手机快速充电器的目标功率高于 75W 的明显趋势，这将增加 GaN 含量。从长远来看，电信和数据通信应用需要高效功率转换来满足 CO 2 排放目标，而车载充电器以及电动汽车中的 DC-DC 转换器是 GaN 增长并超过 2B 美元的机会2028 年开展业务。

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