【出货】2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%;探维科技、泽丰、赛晶等获新一轮融资；RISC-V国际基金会起草服务器芯片开发规范

来源:集微网发布时间:2023-07-313453浏览

1.机构：2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%

2.加速产业生态发育，RISC-V国际基金会起草服务器芯片开发规范

3.一周融资（7.24-7.28）：探维科技、泽丰、赛晶半导体等获新一轮融资

1.机构：2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%

集微网消息，研究机构TECHCET日前预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆片总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。

该机构还认为，在预测的未来几年里，外延片和特殊工艺的SOI晶圆需求预计将出现强劲增长，300毫米外延片在先进逻辑产品中变得越来越重要，预计到2027年的预测期内，出货量将以6%的复合年增长率增长。

所有排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣布了全新投资的扩张计划，这将导致产能持续增长，扩建项目正在陆续投产。根据市场状况和长期供应协议 (LTA) 的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。中国供应商也正在继续投资，以确立在200毫米和300毫米晶圆领域的地位。

从长远来看，TECHCET预测供需失衡将在2024年稳定下来，并在2025年再次趋紧。进入2026年，随着库存自然增加，供应紧张状况将再次放缓。

2.加速产业生态发育，RISC-V国际基金会起草服务器芯片开发规范

集微网消息，据外媒报道，负责维护开源指令集架构的RISC-V国际基金会（RISC-V International）目前正在起草一项旨在标准化RISC-V服务器芯片和系统开发的规范。

报道称，该规范为基于RISC-V技术构建的服务器不同堆栈建立了标准接口，可以帮助公司在云计算环境中部署RISC-V服务器，在云计算环境中，软件在虚拟化CPU上运行，而不是直接在硬件CPU上运行。

报道透露，该规范起草还处于早期阶段，当前的迭代包括系统管理控制器、片上系统模块、安全层、引导系统和虚拟化层。

RISC-V是一种可免费许可的指令集架构，任何人都可以基于该架构创建芯片，但商业公司也可以添加自己的专有模块并出售这些芯片。RISC-V得到了大多数顶级芯片制造商的支持，包括英特尔、AMD、苹果、英伟达和高通。

报道还提及，提案还为服务器系统提供了支持CXL等技术的基础，即将推出的CXL 3.0规范提供了芯片、内存和存储之间的高速通信链路，并引起了服务器硬件制造商的兴趣，因为它可能会改变数据中心的构建方式。

许多RISC-V公司正在研发服务器芯片，其中包括Ventana和Esperanto，报道分析称，基金会起草新规范目标是防止RISC-V社区中的硬件和软件碎片化，避免安卓的命运，即随着手机开发商修改操作系统以满足智能手机的需求，安卓迅速分裂。

3.一周融资（7.24-7.28）：探维科技、泽丰、赛晶半导体等获新一轮融资