苹果新品基本盘加持 日月光集团、精测3Q温和复苏

苹果将推出秋季年度新产品，IC封测供应链第3季营运维持温和复苏脚步。李建梁摄（数据照）

美系品牌大厂苹果（Apple）秋季新品包括iPhone 15（暂称）、Mac电脑箭在弦上，零组件备货潮启动，半导体封测暨EMS大厂日月光集团、测试界面大厂中华精测等，可望受惠基本盘旺季效应，第3季营运表现可望温和复苏。

日月光集团2023年上半营收达新台币2,671.66亿元，仍年减12.36%，税后获利也年减超过5成。不过，第2季已经对比第1季略有改善，单季业绩小增4%，营收约1,362.75亿元，税后获利季成长超过3成。

日月光集团财务长董宏思表示，第2季产品组合有所调整，车用、高效运算（HPC)、服务器相关芯片封测比重提升，推动获利改善，稼动率可望回到约6~7成。

市场关注两大话题，其一是Wafer Bank的去化情形，其二就是现下市场话题火红的先进封装。

董宏思表示，Wafer Bank目前持续去化中，多数客户拉货相对保守，整体供应链库存问题还是会持续调整，可能延续到2024年第1季，但2024年有机会显着改善。

先进封装布局部分，目前占集团封测比重约低个位数百分比，但AI后续应用百花齐放，需求可望明显看增，推动整体半导体产业进入新的超级循环。

日月光集团持续开发先进封测技术，后续也会保持投资，也与晶圆代工厂合作矽中介层（Si Interposer）相关技术，可望拥有类CoWoS架构的完整先进封装方案，预期2023年底或2024年上半进入量产。

日月光集团在网通芯片、HPC先进封测都有所着墨，持续看好先进封装潜力，2024年相关业务可望明显成长，该业务获利也将优于集团平均。

就第3季来看，多数应用都有成长，大客户也将推出新产品，有利于EMS、ATM事业营运成长。市场则预期，日月光集团第3季业绩有机会出现双位数百分比幅度季成长。

另一方面，测试界面大厂中华精测也先行公布2023年第2季财报，缴出转亏为盈表现，业绩季成长10.2%，上半年营收约14.2亿元。

精测表示，第2季半导体供应链持续库存调整，其中，手机相关芯片库存去化趋缓，产业关键客户反映淡季效应，惟精测导入5G手机次时代机种的IC测试界面新产品，带动应用处理器（AP）业绩显着成长，贡献占第2季总营收比重提高至43%。

此外，受惠于含AI的HPC及车用相关测试板新客户效益逐渐显现，来自美系、亚系电动车关键高速传输芯片相关测试板需求增温，带动车用营收占总营收的比重提升5%。

苹果新品如Mac电脑所用M系列芯片，主要测试界面供应商包括精测等，另外高通（Qualcomm）、联发科等一线手机AP业者虽然整体展望保守，惟新产品开发仍延续。精测发言体系，向来不评论特定客户与单一厂商状况。

就获利来看，精测因有新产品、新客户贡献，加上经营团队费用管控得宜，2023年第2季精测正式由亏转盈，且毛利率较前一季提升，营益率由负转正。展望第3季，新产品持续贡献。

然受到整体终端市场需求递延，精测预期营运持续温和复苏，内部继续积极调控费用，并延后新建三厂之时程，动土仪式由本季度顺延至2024年第2季，预期全新三厂于2026年第2季启用。

责任编辑：朱原弘