国内东风汽车拼转型 布局车规芯片及新能源

国内东风汽车集团近年积极转型，布局车规芯片及新能源应用。法新社

东风汽车为国内四大汽车集团之一，近年来积极从汽车企业转型为科技企业，聚焦于芯片与新能源领域，不仅喊出2025年在车规级芯片上要实现国内本土化6成，同时也目标东风自主乘用车与合资品牌的总销量要达到各200万辆。

车规级芯片获进展

东风近期完成三款车规级芯片首次试生产，同时也完成国内首款基于RISC-V指令集架构的车规级MCU设计，力拼于2025年实现车规级芯片国内本土化率60%。

2022年5月东风联合国内信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等八家单位启动「湖北省车规级芯片产业技术创新联合体」，推动芯片在地化供应链。

东风副总经理尤峥表示，由东风筹组的联合团队已开发出国内首款基于RISC-V架构的车规级MCU芯片，后续旗下车型的芯片自主率将达40~60%，同时也会将研发的芯片推广至其他车厂。

尤峥曾指出，透过与国内芯片业者联合研发开放芯片，可解决供应链断链的危险，且芯片必须要是全产业通用才有成本价值，若无足够的规模化支撑，自主研发则不具经济效益。

布局IGBT领域

东风也因应集团对新能源汽车的策略需求，加速拓展IGBT领域，东风2019年与国内中车成立智新半导体，旨在实现IGBT自主可控，2023年智新半导体宣布功率芯片模块投入量产，预计2024年正式装车。

风也投资功率半导体业者英弗耐思，该公司主要研发IGBT功率元件驱动芯片和相关模拟电源芯片，据介绍，其产品可降低电磁干扰，并可提供电源模块等，应用于新能源汽车领域。

销量目标待考验

东风为了赶上汽车转向电动化及智能化的脚步，计划2024年实现主力乘用车品牌全新车型100%电动化，2025年东风乘用车与合资品牌的销售量比要达到1比1，即各200万辆。

针对策略规划，东风布局三电系统、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域，其中在动力系统上，将重点放在CTC电池与底盘的整车技术、全固态电池等；氢能方面，将推出120kW及以上高效率大功率电堆，掌握电堆催化剂、膜电极、双极板等核心技术。

从东风近期公布的2023年上半汽车累计销量数据来看，其前半年总汽车销量为94万5,484辆，较同期下滑23.4%，其中新能源车销售量为11万9,585辆，较同期下滑7%。

不过，东风集团本身及合资品牌都面临着电动化转型与销量、利润的多重压力，未来能否达到2025年芯片实现国内本土化6成，以及2023年目标总销量300万辆，仍有待时间考验。

责任编辑：朱原弘