国内智能座舱SoC芯片竞局：国际大厂稳定强 本土业者渐崛起

国内智能座舱芯片市场潜力大，国内本土业者跃跃欲试。法新社

汽车朝电动化与智能化演进，除了带动自动驾驶市场持续成长，智能座舱市场也渐受瞩目。目前国内车厂多采用国际大厂的智能座舱芯片，不过伴随国内新能源车市场发展，近年已有国内本土业者如芯擎科技、杰发科技、芯驰科技等业者陆续崛起。

根据IHS Markit数据指出，2030年全球智能座舱产值达681亿美元，其中国内市场将贡献约236亿美元，为全球渗透率最高的国家。

近两年来智能座舱系统单芯片（SoC）市场竞争扩大，目前市场仍由高通（Qualcomm）智能座舱芯片占据优势地位，其中由高通4G手机芯片Snapdragon 855修改而成的SA8155P座舱芯片，便成为国内吉利、理想、上汽、长城等车厂选择在旗下车款搭载的芯片。

智能座舱芯片市场规模持续成长之际，联发科先前宣布将与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的智能座舱方案，布局新商机。为了避免国内智能座舱市场持续被国际大厂主导，现今国内已经有不少业者开始涉足。

2023年3月芯擎科技宣布，其自主设计采用7纳米制程的「龙鹰一号」芯片量产并开始供货，该款芯片便是以高通的SA8155P芯片作为研发标准。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，该款芯片是国内目前唯一可与国际大厂竞争的产品，三年以内，没有国内竞争对手。

四维图新旗下的杰发科技副总经理马伟华指出，2022年旗下研发的入门级智能座舱芯片AC8015出货量正式突破百万颗，随着智能座舱渗透率的逐年提升，预估2025年达60%以上，2030年达80%以上。在策略上，杰发科技将通过AC8015的入门级座舱芯片和AC8025的中高端座舱芯片，进一步完善智能座舱芯片的市占率。

芯驰科技旗下研发新一代X9SP智能座舱芯片，也被视为国内智能座舱芯片的亮点之一，相比前一代X9HP产品，X9SP处理器不仅CPU效能提升2倍、GPU效能提升1.6倍。芯驰科技更喊出，对于使用芯驰座舱芯片的客户，一个月即可从前一代X9HP升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。

除了芯擎科技、杰发科技、芯驰科技等业者被视为国内智能座舱新势力外，华为、瑞芯微、紫光展锐等业者也逐渐从消费型SoC转攻汽车领域。例如，采用7纳米制程的华为麒麟990A，其AI算力为35TOPS，目前已搭载于包括极狐αS、阿维塔11、问界M5/7等多款华为系列汽车。

面对高通、联发科、NVIDIA三家国际大厂彼此抢攻智能座舱市场，国内目前智能座舱芯片市场主要分为新势力以及从消费型SoC转攻汽车领域两大领域业者，整体而言，尚未形成固定的竞争局面。

责任编辑：陈至娴