铜锣厂2027年量产 为何台积电急改蓝图？

近年半导体需求畅旺，力积电和世界先进先前也宣布扩产计划，双方更争抢苗栗铜锣用地，但随着半导体需求崩跌，二厂扩产喊卡。

近日力积电更同意让出租地后，由台积电拿下，将兴建CoWoS等先进封装新厂。据了解，主要是评估台积电需求孔急后，加快流程通关，已由竹科管理局正式核函文核拨台积电近7公顷用地租地案。

台积电表示，因应市场需求，规划于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将投资近新台币900亿元，在当地创造约1,500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

据了解，由于CoWoS产能供不应求，台积电近期急速修正蓝图，原本缓慢扩产的先进封装出乎预期踩油门，承接力积电释出的苗栗铜锣用地，预计2024年下半开始动工，2026年建厂完成，2027年中前后量产，月产能11万片。

然而，铜锣厂2027年下半才能放量，现阶段CoWoS产能已大缺，盛传台中AP5厂也将急扩产能，一条龙全力支持，不让三星电子（Samsung Electronics）有任何见缝插针机会。

目前台积电先进封装已有5座厂包含新竹AP1厂、台南AP2B与AP2C厂、龙潭AP3厂、台中AP5厂，以及竹南AP6厂。其中，竹南AP6厂量产时程略为延后，于2023年6月才正式启用，为首座3DFabric的全自动化工厂，将先进测试、SoIC和InFO/CoWoS运作整合在一起。

2023年初以来生成式AI应用爆发，带动AI GPU等相关芯片需求飙升，急单涌入下，也使得台积电CoWoS先进封装供不应求。台积电董事长刘德音表示，2022年起CoWoS需求大幅成长，2024年将再倍增。

在强劲需求驱动下，台积电已迅速进行产能调配，将先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂转扩CoWoS产能，同时竹南AP6厂也加入支持，另外也将部分低毛利oS（on Substrate）释单给其他封测厂。

先前市场也传出，因台积电CoWoS产能严重不足，NVIDIA积极扶植第二供应商，订单外溢至Amkor与联电，但据了解，此订单规模甚小，毛利也不高。