Rapidus宣布已和美国科技巨头展开芯片供应协商

来源:芯智讯发布时间:2023-07-261355浏览

7月25日消息，据日经新闻24日报导，日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露，Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。

小池淳义表示，“正在美国寻找合作伙伴，并已和美国科技巨头GAFAM（谷歌、苹果、Meta、亚马逊、微软）中的部分企业展开芯片供应协商。具体来说，数据中心领域有需求。目前能生产这些客户所需的芯片的公司只有台积电，而Rapidus将进入。”

对于如何与台积电竞争的问题，小池淳义指出，“很多人都认为Rapidus目标是成为一家技术可和台积电匹敌的晶圆代工厂，但这想法是错误的。Rapidus采取的不是像台积电那样，会为所有客户进行生产的商业模式。首先，我们的目的不是为了赚钱，最终目标是建构可持续的（sustainable）社会，赚钱不是目的、仅是手段”。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

今年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。今年上半年，Rapidus已计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。

根据Rapidus公司的预计，用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。

Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。

随后在今年4月，日本经济产业省敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日元（约22.7亿美元）补贴，用以在日本北海道兴建半导体厂。但是显然，目前距离Rapidus所需的7万亿日元的投资目标仍有很大的缺口。

对此，小池淳义在近日的采访中表示，“从兴建工厂到开始销售之前的设备投资需求政府的援助。目前金额仍不足，但听取我们的构思、想要出资的企业应该会增加，且未来还有IPO等各种筹资方法。”

编辑：芯智讯-浪客剑

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