2月10日消息，据日本媒体及铠侠官网消息，
由于用于生产闪存芯片的材料受到污染，导致铠侠位于日本的两座闪存（NAND Flash）芯片工厂停工，目前正努力恢复正常运作。
铠侠表示，自1月下旬以来，铠侠在日本四日市的工厂和北上工厂的部分业务受到影响。推测原因是3D闪存BiCS FLASH的特定生产过程中含有杂质的组件。目前，铠侠方面正努力采取措施，争取早日恢复正常运行。
铠侠的声明称，该问题影响了其 3D BiCS 闪存的生产，该产品用于各种 SSD 和其他产品，并希望“早日恢复正常运行”，这意味着生产已经停止。
铠侠预计，其2D NAND闪存的生产出货预计不会受到影响，将继续尽最大努力减少对客户的影响。传统2D闪存的出货不会受到影响，3D NAND闪存是主要受影响的产品，该产品用于各种 SSD 和其他产品。但铠侠没有说明其产能受到了多少影响。 铠侠表示，“希望早日恢复正常运行”。
作为铠侠的闪存制造合作伙伴，西部数据进一步表示，这一事故将使3D NAND闪存的产量至少减少6.5EB。鉴于生产中断的严重性，预计在不久的将来会看到对 SSD 供应的显著影响。
目前两家公司都没有给出完全恢复生产的确切时间表。
前外资知名分析师陆行之对此表示：“从我1995 年看半导体业开始就觉得奇怪，每次记忆体或半导体下行跌价周期来了，总是会意外来个地震、火灾、材料污染、停电帮供给踩煞车，稳住价格，这到底是出乱频率太高（下行／上行周期都发生），是老天爷在作弄我们，还是有人作怪？”
