IC载板低谷在3Q23 欣兴看好3大方向

随着AI服务器与运算效能需求增加，NVIDIA A100和H100等数据中心GPU需要采用尺寸更大、层数更多的高端ABF载板，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用更高端的ABF载板。

然短期内，来自AI与高效运算（HPC）应用需求的贡献度并不会太高。据了解，A100、H100目前都是由日系载板龙头揖斐电（Ibiden）独家供应。

熟悉载板市况人士指出，时至2025年的AI服务器ABF载板市场中，Ibiden将拥有5成以上的市占率，然台系载板龙头欣兴拥有最多元化的客户群，高端载板生产良率也优于其他台湾同业。

TPCA先前指出，以出货面积计算，全球前五大供应业者依序为日厂Ibiden、台厂欣兴、南电、日本新光电工（Shinko Electric）、奥地利AT&S，合计出货面积占市场总量近75%。

其余市占则是由中国台湾景硕、韩国三星电机（Semco）、中国大陆珠海越亚、韩国大德电子（Daeduck），及日本凸版（Toppan）与京瓷（Kyocera）等业者分食。

BT载板方面，需求大部分来自手机和存储器应用。载板二哥南电2022年第4季法说会时曾指出，电视系统单芯片（SoC）等部分终端应用有急单出现，使BT载板市场短暂出现改善迹象。

但由于2023年手机市场持续低迷，整体需求依然不振，业者预计要到2023年第4季末手机市场出现好转，届时能为BT载板市场带来转机。

欣兴董事长曾子章先前指出，整体来说，2023年下半会比上半年好，然大环境与市况尚未完全复苏，2023全年营运动能稍弱，但长期仍看好AI服务器、网通领域与HPC三大方向。

欣兴将于26日举行法说会，除公布第2季财报以外，将说明下半年景气看法，及ABF载板需求前景与价格走势。市场预期，载板产业景气第2季可望正式落底，第3季温和复苏。

至于第4季除有新产品推动外，也可能会有急单，因此第4季可能会是2023年营运表现较好的一季。此外，对于2024年之后的载板供需相关议题，扩充计划是否调整也将是会是法说重点。